新董事長上任，鴻海集團的半導體之路也不好走

科技 06-22

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鴻海昨日董事會通過，由S次集團總經理暨京鼎董事長劉揚偉接任新董座，劉揚偉接任董座後，也正式宣示鴻海將揮軍進入半導體業，不過，鴻海一直未對外交代清楚布局藍圖，市場擔憂，半導體經營模式，與鴻海擅長的代工領域大不相同，劉揚偉如何帶領鴻海闖出一番成績，備受業界關注。

劉揚偉日前法說會上曾說，鴻海絕不做重資產投資的晶圓廠，觀察目前半導體領域布局，鴻海有轉投資封測廠訊芯- KY、專註半導體設備的京鼎、以及驅動IC大廠天鈺，劉揚偉強調，未來將不做晶圓廠，在半導體領域跨出的下一步，將以IC設計與製程設計為主。

觀察鴻海旗下的天鈺，近年營運表現並未特別亮眼，且由於面板廠本身利潤不高，面板LCD驅動IC廠的利潤空間更是受到壓縮，市場就有聲音認為，鴻海可能意在整合更多硬體零組件，強化整體生產競爭力，不過相比由既有的供應商拿貨，效益孰輕孰重仍有待觀察。

業界認為，鴻海從IC 設計切入半導體，儘管產業進入門檻不高，約莫20 至30 個人就能組成團隊，但關鍵在要找到又好又對的人才，還有與晶圓廠的合作關係建立，此時半導體競爭激烈，台廠面臨中國大陸急起直追，人才已相當難尋，鴻海如何網羅人才，也是劉揚偉的一道課題。

與晶圓廠的關係來看，鴻海雖與晶圓廠的關係較遠，但郭台銘與聯電榮譽副董宣明智有交情，且劉揚偉又是宣明智的交大學弟，同時是聯電旗下聯陽半導體創辦人，鴻海與聯電集團關係不難想見相當密切，鴻海未來晶圓投片偏好上，可望靠攏聯電集團。

只是，以未來應用趨勢來看，IC 設計仍需朝高階製程發展，不過聯電已不再投資先進位程，對鴻海要發展IC 設計產品而言，晶片競爭力恐有壓力，若轉而尋求向其他廠如台積電投片，關係的建立與不同文化的訂價策略，也是經營上的一大考驗。

第三，劉揚偉曾說，鴻海會進軍車用產品，市場解讀若是前裝市場，產品認證與晶元設計難度不低，若是後裝市場，進入門檻低，但產業競爭壓力大，鴻海此時進軍恐怕很難討到好處。

最後，鴻海若要朝ASIC(客制化晶元) 布局，業界認為，在競爭優勢上，難與具有產能富爸爸支持的設計公司匹敵，再者，國際系統大廠如Google、Amazon 等，都積極設計自家主晶元，再找晶圓廠投片生產，除非系統廠自身缺乏相關技術，才會委外設計，鴻海做為半導體的新生，在過去沒有太多設計與生產經驗的前提下，如何搶進市場並立足，外界也有很多問號。

從半導體產業來看，鴻海從IC 設計切入，在產業競爭激烈環境下，要闖出一番成績非易事，最有可能的著眼點就是，加快垂直整合腳步，從既有的組裝代工往上延伸到晶元設計，強化產品競爭力與對客戶的訂價空間，只是此時大動作高喊進軍產業，劉揚偉要如何帶領後郭台銘時代的集團，往半導體產業發展，市場都在看。

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