常程公布聯想Z6主要參數信息，一句話讓盧偉冰成「江湖人」？

雖然常程帶隊聯想手機多次「碰瓷小米」的做法讓很多「米粉」難以接受，但這種營銷手段確實讓聯想手機從2018年開始呈現復活狀態，如果沒有好產品，碰瓷營銷做得再好也不會帶動市場，而聯想手機在去年的一次次強勁性價比也沒有浪費常程的每一次「碰瓷熱度」，如今常程在微博預熱即將發布的新機——聯想Z6，而且繼續使用「碰瓷營銷」，「碰瓷」的對象是小米科技即將發布的新機——小米CC系列首款產品。

目前聯想Z6已經入網工信部，但關於詳細的配置參數還沒有放出，甚至連這款產品的證件照也沒有，不過常程還是在微博親自放出了聯想Z6的諸多信息。通過一張高考成績證書模板透露聯想Z6配備索尼AI三攝方案，按照常程此前的策略，也就是說這款產品將會後置雙攝搭配正面一顆鏡頭，也就是所謂的「索尼AI三攝」了，不過目前主流的中端旗艦產品確實都在採用後置雙攝方案，此外「兩天一充」的信息也表明這款產品電池電量將會較大，為了照顧手感和視覺，外觀設計採用了輕薄的四曲面方案。

如今常程再次確認聯想Z6的核心性能配置，這款機型將會搭載高通的新一代神U——驍龍730處理器，而宣傳文案上的一句「江湖人稱小855」，印象中似乎只有Redmi品牌負責人——盧偉冰這樣稱呼過，所以盧偉冰在聯想Z6的文案中成為「江湖人」？驍龍730處理器的CPU採用4系Kryo內核，定位於高端旗艦市場的驍龍855也採用同樣的內核，大核主頻2.2GHz，相較於上一代產品的單核性能提升35%。

驍龍730的CPU架構基於Cortex-A76，因此在單核性能的跑分成績甚至已經超越高通驍龍845處理器，第四代AI引擎配合張量加速器，相比驍龍845內置的第三代AI引擎單元性能提升兩倍。8nm的工藝製程相較於前一代的10nm工藝在功耗方面降低10%，此外聯想手機還將會在軟體系統層面配合Game Turbo技術，保證遊戲過程中幀率的穩定性。

不過此前常程曾在採訪中表示，2019年將不會再「碰瓷友商」，而是找回聯想手機自己的節奏，年初發布的聯想Z6 Pro以及前段時間發布的聯想Z6青春版確實沒有看到友商的痕迹，但這次一款中端旗艦產品——聯想Z6為什麼又要重蹈覆轍，繼續「碰瓷」小米手機呢？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！