關於自建晶圓廠，鴻海最新表態

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鴻海是否要切入半導體晶圓領域，成為兩岸科技業界最關注的話題，不過，鴻海代理董事長呂芳銘澄清表示，對於半導體領域，鴻海的定位，一直是整合者的角度，至於自建晶圓廠，不在鴻海的規劃當中。

鴻海24日邀請記者參觀45周年回顧暨創新科技展，對於鴻海在半導體的布局，也正式釋出上述說明。呂芳銘強調，鴻海在半導體領域，是要藉助外力來進行整合，不會親自建置晶圓廠。

鴻海近期在大陸有關半導體的動作頻頻，包括與珠海、南京、山東等，都有簽定了相關的合作備忘錄，也讓外界相當關注，鴻海是否真要進軍半導體市場。

尤其，日前當選鴻海董事長的鴻海S次集團總經理劉揚偉，更是半導體領域出身，因此更讓外界關心，鴻海對於半導體的規劃為何。

鴻海昨（23）日公告，劉揚偉出任董座人事案7月1日生效，6月22日至30日由董事暨FG次集團總經理呂芳銘代理董事長，並將擇日選出新總座。外界高度關注劉7月上任後帶來的新氣象。

封測打頭陣

劉揚偉稍早曾透露，半導體是關鍵性產業，鴻海集團一定會參與，但會以創新的辦法去做。據了解，鴻海集團具備系統整合豐富經驗，對市場敏銳度高，已看到AI和5G世代，很多半導體元件需進行異質整合的趨勢。

業界人士分析，異質晶元整合是為了提升整體晶元效能，把不同製程的晶元整合在一起的作法，商機龐大，而封測技術更扮演成敗關鍵，日月光等指標廠都積極布局；晶圓代工龍頭台積電為了滿足大客戶需求，也投入更先進的後段封測，推出更先進的3D IC封裝，將處理器、數據晶元、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS）整合，凸顯這是大勢所趨。

業界認為，訊芯將扮演鴻海集團在半導體異質晶元整合的前鋒關鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，已對訊芯擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單，推升訊芯去年業績大增逾四成。

訊芯今年更進一步爭取3D感測元件、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域訂單，5月營收衝上5.74億元，創歷史第三高；前五月營收25.3億元，年增逾八成，加上鴻騰傳下半年將針對5G基礎建設及雲端運算等市場推出400G光纖模組，相關封測訂單也將交給訊芯以SiP技術來進行整合，有助訊芯未來爭取更多5G相關SiP封測及模組代工訂單。

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