聯發科發布 Helio P65 SoC 晶元:整體性能提升 25%
新聞
06-25
6 月 25 日,聯發科技發布了一款中端智能手機 SoC 晶元——Helio P65。
Helio P65 採用 12nm 製程工藝,集成 2 顆主頻為 2GHz 的 Cortex-A75 大核及 6 顆主頻為 1.7GHz 的 Cortex-A55 核心,八核叢集系統共享一個大型 L3 緩存,GPU 部分則採用 ARM Mali-G52,。官方稱相比使用舊一代八核架構的競品,Helio P65 的整體性能提升達到 25%, AI 性能則相比上代產品提升 2 倍。
拍攝方面,Helio P65 的 ISP 支持雙 1600 萬像素攝像頭,亦支持時下流行的 4800 萬像素攝像頭,支持 240FPS 慢動作視頻錄製,Helio P65 提供多種硬體加速器,實現包括專業級景深、電子防抖和捲簾補償等技術,還可在環境光突然變化的情況下實現曝光自調節;此外新的 ISP 設計提升了面部識別的安全等級。
通信方面支持雙 4G VoLTE,值得一提的是,Helio P65 配備了一個升級的慣性導航引擎,官方稱無論在室內、地下或隧道中行駛時都能夠更精確地定位。另外,Helio P65 內置語音喚醒功能, 並對平台尺寸大小及電源的使用都進行了優化,還將語音命令和電話的音頻通道從媒體和遊戲中分離出來,從而分別對其提供更好的質量。
官方稱 Helio P65 已量產,終端產品將於今年 7 月份上市。
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