聯發科發布新一代Helio P65,手游、拍照體驗雙升級
芯科技消息(文/羅伊)手機IC設計廠聯發科今(25)日發布新1代智能手機晶元平台Helio P65,採用12納米製程。無線通信事業部總經理李宗霖表示,相較舊1代架構競品,Helio P65整體性能提升25%,並強調,這是聯發科在新高端智能手機市場的新強勁動力。
聯發科指出,Helio P65晶元組將2顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和6顆Cortex-A55處理器整合在大型共享L3緩存叢集中;全新的Arm G52 GPU也提供狂熱手遊玩家高級遊戲體驗。該晶元組目前已量產,終端產品將於7月份上市。
拍照方面,Helio P65支持1600萬像素 1600萬像素的大型雙鏡頭,通過圖像縮放技術,為較寬或較遠拍攝預設絕佳靈活性。此外,因具備多種硬體加速器,可實現專業級的景深(Bokeh)效果,電子防手震(EIS)和捲簾補償(RSC)技術在捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時,可以巧妙修復果凍效應導致的扭曲失真;當環境照明改變時,相機控制單元(CCU)可實現曝光自調節( Instant AE ),以便更快地調整聚焦曝光。
除支持多鏡頭外,還支持時下流行的4800萬像素(4單元)鏡頭,而新的影像信號處理器( ISP )設計讓面部識別更精準、安全。
值得注意的是,Helio P65內置語音喚醒功能,並優化平台尺寸大小、電源使用,同時,將語音指令、電話音信通道從媒體和遊戲中分離出來,提供更佳音質。
相較於上一代產品,聯發科指出,Helio P65的AI性能提升2倍,對AI相機任務,如物件識別(Google Lens)、智能相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等處理速度也較競品快30%。
另外,晶元組支持雙4G Volte,可保障語音和視頻通話質量、更快速的連接、更可靠的覆蓋範圍和更低的功耗,802.11ac連接代表快速的Wi-Fi性能,而藍牙及Wi-Fi共存,簡化產品設計,也滿足客戶、用戶需求。
聯發科補充,2顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達2GHz,6顆Cortex-A55處理器,工作頻率1.7GHz,8核叢集系統共享一個大型L3緩存,性能升級。晶元因配有公司異構運算技術CorePilot可以協助智能任務調度、智能溫控管理、用戶習慣監測等,確保晶元性能擁有可靠度及一致性。(校對/詩詩)
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