傳Sony新機2019下半年將會搭載 TOF方案的3D感測

Sony 2019 下半年旗艦 Xperia 產品的新機傳聞和資料已在各家媒體上不斷曝光，並指出該新機將採用高通（Qualcomm）Snapdragon 855 晶元，且將 RAM 提升到 8GB，雖然屏幕尺寸會縮小到 6.1 寸，但會在後方增加 1 顆 TOF 的 3D 鏡頭。

Sony 2019 下半年旗艦機搭載 TOF 方案可能性高

相對 3D 感測剛推出時在智能型手機市場上的議題火熱，2019 年手機品牌廠商在 3D 感測上的營銷就小了許多，但 2019 上半年華為和三星（Samsung）依舊對 3D 感測的搭載顯得較為積極，包括前者的 P30 Pro、Mate X 及後者的 S10 5G、A80 都搭載 TOF 方案的 3D 感測，也使得 2019 年 3D 感測滲透率拉升至 13.6%。

3D 感測議題較冷的原因，還是由於應用功能缺乏，導致多數廠商在旗艦機款上搭載 3D 感測是為了創造產品規格上的優勢，而非具備可做為營銷宣傳點的應用功能，因此即使搭載 3D 感測的機型有增加趨勢，但搭載 3D 感測手機的出貨量依舊以蘋果（Apple）iPhone 為主。

至於 Samsung 情況則有些許不同，Samsung 一方面希望不落人後而搭載 3D 感測模塊，另一方面則因 Samsung 也積極發展包含 IR CIS（影像感測器）在內的 3D 感測零組件，這亦是促使 Samsung 手機搭載 3D 感測模塊的誘因之一。

從此角度來看，Sony 在 IR CIS 上的優勢，也可能讓 Sony 對於手機搭載 3D 感測模塊有不同態度，就如同 Sony 手機過往以拍照功能為主打，也是源於 Sony 在 CIS 產業上的優勢。因此在 TOF 方案逐漸成為 Android 廠商主要選擇的 3D 感測方案，而 TOF 方案又需要解析度較高的 IR CIS 時，就會使 Sony 在這方面擁有較大優勢，在 2019 下半年推出搭載 TOF 方案的旗艦機產品，可能會採用更高解析度的 IR CIS。

Sony 在 3D 感測的影像感測器上具備優勢

由於 TOF 方案的 CIS 解析度需求高過結構光方案，技術和專利門檻也較低，這也使得品牌廠商更傾向採用高解析度的 IR CIS，以達到產品規格優勢，如同當初相機模塊解析度規格競賽一樣。而手機用的 IR CIS 過去因應用情境較少，投入發展的廠商也較少，所以當 3D 感測帶動 IR CIS 需求，也導致更多廠商投入這塊產業發展，但能提供高解析度產品的廠商並不多，主要以 Sony 和英飛凌（Infineon）為主，即使是 Infineon，也要到 2020 年才會推出 TOF 方案用的 VGA 解析度 IR CIS，比起 Sony 還要晚 2 年多，因此短期內，Sony 在 TOF 方案的 IR CIS 上具備明顯的技術優勢。

新聞來源：拓墣產業研究

封面圖源：拍信網

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