eWiseTech拆解：華為AI音響內部是怎樣的？
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小E家的兩台智能音響在經過大家各種的"調戲"之後，終於上了拆解台了。而隨著小米家的小愛音響從拆解台下來，華為的AI音響也已經被拆解完畢。接下來就從配置開始，將這個AI音響逐步分析吧。
配置一覽
SoC：聯發科MT8516AAAA處理器，集成WiFi/BT功能
特色：丹拿2.25英寸全頻釹鐵錋內磁揚聲器 | 6個麥克風
音箱頂部配有靜音鍵，通話鍵，音量加，減鍵、環形LED燈和6顆麥克風，底部為電源插孔和Reset鍵。音箱側面採用複合纖維網包裹，在防塵的同時又不影響音質。
拆解步驟
首先從底部開始拆，防滑墊通過膠固定，防滑墊下藏有螺絲，擰下螺絲並拿下底蓋，底蓋為ABS材質。蓋周圍粘有一圈膠，避免與邊緣接觸而的造成磨損。
內殼與外殼通過螺絲固定，內殼的大致布局是:前面全頻揚聲器，揚聲器上貼有一塊海綿；左右兩側為被動振膜；背面為主板、WiFi/BT板，頂部為按鍵板，底部為電源插孔板。被動振膜通過一圈白色膠固定。
接下來取下主板、電源插孔板和WiFi/BT板，其中主板和電源插孔板通過螺絲固定，WiFi/BT則是通過雙面膠固定。
然後取下揚聲器，揚聲器通過螺絲固定。揚聲器的導線上包裹海綿保護。連接主板一端的導線通過膠密封。
採用丹拿2.25英寸全頻釹鐵錋內磁揚聲器。兩邊導線通過焊錫固定在揚聲器上。
接著取下頂部的按鍵模塊，按鍵模塊通過卡扣和螺絲與內殼固定。
按鍵模塊通過螺絲固定。
最後擰下螺絲將按鍵模塊分離，從左至右分別為按鍵頂蓋、按鍵板和半透明導光罩。
主板信息
主板上集成有1個用於測試的Micro USB介面。介面旁的兩顆電解電容和兩個電感均採用點膠加固。
主板背面貼有一塊散熱片，散熱片上貼有泡棉，散熱片另一面上則貼有導熱硅脂。
WiFi/BT板，通過雙面膠固定。導線上帶有泡棉。
電源插孔板，導線通過泡棉包裹固定，上面的導線焊點飽滿。
按鍵板上集成有6顆麥克風、12顆LED和4個按鍵，按鍵上貼有膠布保護。麥克風背面貼有防塵泡棉。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：MEDIATEK-MT8516AAAA-四核處理器+WiFi/BT
黃色：Skhynix- H5TC2G63GFR-256MB內存
綠色：MEDIATEK-MT6392A-電源管理晶元
青色：TI-TAS5760M-D類放大器
主板背面主要IC（下圖）:
紅色：MXIC-MX30LF1G18AC-TI- 128MB快閃記憶體
按鍵/麥克風板背面主要IC（下圖）：
紅色：ISSI-IS31FL3236A-36通道LED驅動晶元
黃色：4顆Everest Semiconductor-ES7243-音頻ADC
綠色：Goertek-麥克風
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF晶元信息見下表：
整機所使用的MEMS晶元信息見下表：
總結信息
整機共使用30顆螺絲固定，內部導線都帶有泡綿保護，主板上的大器件經過點膠加固，主板通過散熱片和導熱硅脂散熱。音箱側面採用複合纖維網包裹，在防塵的同時又不影響音質，揚聲器方面，採用2.25英寸全頻揚聲器+2個被動振膜的組合。
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E拆解：小米小愛觸屏音響
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