4D快閃記憶體是個什麼鬼？SK海力士宣布量產128層立體堆疊快閃記憶體
世界第五大NAND快閃記憶體製造商SK海力士近日宣布，128層堆疊1太比特3D TLC快閃記憶體研發工作完成，將於下半年開始出貨。在SK海力士的宣傳中，多次出現的4D快閃記憶體到底是什麼？新快閃記憶體的技術參數到底透露了哪些領先優勢？
4D快閃記憶體是個什麼鬼？
就像NVMe固態硬碟的M.3介面一樣，4D也屬於個別廠商自己提出的叫法，並沒有形成廣泛共識。從原理來說，SK海力士的4D快閃記憶體是將快閃記憶體當中的外圍功能電路放置於存儲單元之下，實現更緊湊的布局和更低的生產成本。
"4D快閃記憶體"中的技術並不是SK海力士首創，美光從64層堆疊3D快閃記憶體開始就已經應用了類似的CuA技術，我國長江存儲的Xstacking在原理上也是與之相通的。目前快閃記憶體供過於求，持續降低製造成本是每家快閃記憶體製造企業都必須面臨的現實需求。
SK海力士的新快閃記憶體先進在哪兒？
目前除長江存儲之外的世界各大快閃記憶體原廠都已經實現了96層3D快閃記憶體的量產，相關產品已經進入到固態硬碟應用，如三星970Evo Plus、東芝TR200（SBFM15.X固件）、金士頓KC2000等。但128層堆疊目前還停留在遠期方案當中，在96層3D QLC和128層3D TLC之間，廠商或許還要經過一系列的權衡。
海力士的128層堆疊的3D TLC可實現1Tb的單Die容量，同時它還應用了四平面技術，可以大幅提高快閃記憶體的寫入速度，尤其是SLC緩存以外的順序寫入性能。1.2V工作電壓和1400MT/s的IO匯流排速度可以降低數據在快閃記憶體傳輸過程中的延遲，提高性能表現。
大規模應用還需等待：
儘管SK海力士此番宣布了下半年量產128層3D TLC的消息，但這並不意味著我們很快就能在固態硬碟中等到它。按照SK海力士的計劃，128層3D TLC快閃記憶體將首先應用於U盤和存儲卡這些對耐久性和可靠度要求較低的用途，計划到2020年上半年引入到手機/平板等移動設備的UFS3.1快閃記憶體產品中。2020年更晚些時候，它才會進入2TB級客戶端SSD以及16TB以上容量的數據中心級固態硬碟。
在更遠的未來，SK海力士已經在準備176層堆疊技術，但目前還沒有具體的時間表。短期內我們可以期待的是96層堆疊技術的廣泛應用以及QLC的逐漸成熟。
