5G「瘦終端」時代，智能硬體走上神壇？

AR巨頭Megic Leap被指造假，拍攝神器GoPro股票市值一度蒸發超過87.5%……在新硬體領域的創業公司，也紛紛在資本退潮之後由於財務緊張、人員流動等原因紛紛關門大吉。從何時起，智能硬體行業已完全切換成為了大型玩家之間的遊戲？

文/周文猛 億歐專欄作者

從全球第一台電子計算機埃尼阿克誕生迄今，隨著微電子、顯示、晶元、軟體等技術的提升以及產品工藝的不斷升級，電子產品以及設備小型化，輕便化的趨勢便一直在延續。經過70餘年的發展，「瘦終端」也早已不再是一個新鮮的概念了。

然而，最近一陣子，這一概念彷彿又再次迎來新的關注度。在一些行研報告、媒體報道乃至於行業專家的公開場合發言中，「瘦終端」這一概念被頻頻提及。這一轉變與5G商用加速存在著必然聯繫。5G對於海量數據傳輸、多場景適用等方面的特性，以及進一步推動設備功能雲化、進而簡化終端產品，為終端「變瘦」再度提供了新的可能。

另一方面，AI等智能技術的發展以及運用使得智能化的終端產品，也再度迎來新熱度。此前IDC中國助理副總裁王吉平解讀2019年我國智能終端市場發展趨勢預測時表示：「2019年將有超過65種智能終端產品引入人工智慧應用，超過10%的商用終端產品也將採用人工智慧應用，到2022年將有40%的商用終端產品採用人工智慧。」

可以說，5G以及雲化技術的發展使得終端產品形態進一步「變瘦」成為可能，而AI技術的發展以及運用，使得智能終端產品走向商用成為可能。那麼在5G、雲、AI等多重要素的共同推動之下，當下時期的智能終端市場將取得怎樣的突破？這其中又將蘊含著哪些全新的機會呢？

智能硬體跌落神壇

從風口到無人問津

想要討論新時期智能終端市場的發展，首先需要從智能硬體發展的軌跡以及歷史脈絡中去尋找答案。

2014到2015年兩年間，我國智能硬體市場緊隨國外市場捲入發展熱潮：

國外方面，2014年，Google以32億美金收購了一家做智能溫控的企業——NEST，並通過谷歌地圖、Android操作系統等內容及軟體逐步向智能手機、智能眼鏡、智能汽車等硬體方面滲透；Facebook以20億美元收購虛擬現實設備商OculusVR，並開始布局下一代開源硬體；微軟也推出了Hololens、Lumia 950/950 XL、Band 2智能手環等智能硬體終端產品。

國內方面，同樣是2014年，首先是以BAT、小米、京東、奇虎360等為代表的大型企業紛紛通過投資或者成立子公司的方式快速進入智能硬體市場，各大企業累計投資布局了共計超過50家企業。而在另一方面，在小米手機硬體免費模式獲得成功的刺激之下，行業里颳起了硬體免費的熱潮，被熱浪席捲的資本市場抱著寧可投錯也不願錯過的心態啟動了「瘋投」模式，沒想清楚就擠入了風口。

從截止2015年11月的統計數據來看，國內發生超過160家硬體領域的投融資事件，投融總額高達37億美元以上。而在這些獲得融資的公司當中，創立年份大部分集中在2014年和2015年。

可以說，我國智能硬體的產業發展在2014和2015年兩年間迎來了發展熱潮，同時也得到了資本的大力支持。但是鑒於多方面條件的不成熟，大多數智能硬體項目均先後止步天使輪以及Pre-A輪，能夠繼續獲得融資的企業寥寥無幾。

經歷了2014年的發軔，2015年的瘋狂成長，智能硬體行業在跨入2016年後逐漸歸於平靜。2015年Q3，智能硬體領域的投資額遭遇大幅度下滑，由Q2的45.4億元降至5.7億元。

與此同時，AR巨頭Megic Leap被指造假，智能手錶鼻祖Pebble被Fitbit收購，Lily無人機跳票無期，拍攝神器GoPro股票市值一度蒸發超過87.5%……在新硬體領域的創業公司，也紛紛在資本退潮之後由於財務緊張、人員流動等原因紛紛關門大吉。

可以說，邁入2016年，外界對智能硬體的關注度明顯下降，行業發展完全切換成為大型玩家之間的遊戲。

雪上加霜

緩慢進化中的智能硬體

反思智能硬體領域從2015年開始出現劇情反轉，到2016年跌落神壇一度無人問津，以下幾個方面可以算得上是其落敗的部分原因所在。

一方面，巨頭的加入並通過硬體免費等模式開展布局的打法攪亂了市場規則，行業競爭升級，中小企業存活艱難。另一方面，由於技術以及性能等方面的不足，用戶對於智能硬體的消費需求沒那麼強烈，市場空間有限。

而在技術方面，新型交互技術的不成熟成為了影響智能硬體發展的原因之一。滑鼠造就了web時代，觸摸屏誕生出移動互聯網時代，但是進入到智能硬體時代，好的交互方式不應該再是觸摸式，但當時的智能語音、行為識別等技術距離能夠滿足商用依然有很大的差距。

與此同時，AI智能只有具備海量數據之後才能夠最大化的發揮出其應有的功能，並進一步服務於用戶，而這其中的海量數據相較於數量多之外，種類的豐富也是不可或缺的一環。

但是單一的智能硬體產品在將用戶數據收集並且傳輸之後，往往存在著單一廠商產品的數據無法與其它廠商數據共享的情況，不同的數據割裂存在而無法為用戶提供更好的服務，只能是導致用戶體驗差，最終被拋棄。

此外，智能硬體的續航能力不足，操作不便等方面的缺陷也成為了制約其進一步發展的原因。

在人們反思智能硬體領域是緣何落敗的同時，一個令智能硬體行業喘不過氣來的心頭病開始浮現——中國信通院數據顯示，作為智能硬體市場最大的支系，2017年全球智能手機市場增長緩慢，行業復甦跡象沒有出現。

如圖所示，2017年智能手機全球市場增長率在3%左右。此外，中國產業網數據顯示，我國市場的手機普及率達到了97%，智能手機普及率達到了72%，很難有較大的提升空間，當印度等新興市場初步飽和後，我國智能手機將進入負增長時期。而2019年國際數據公司（IDC）對比中國前無法智能手機廠商2017年與2018年Q4出貨量同比增長的結果很好的證明了這一預測。

2018年第四季度，中國智能手機市場出貨量約1.03億台，同比降幅9.7%。IDC中國高級分析師王希認為：「對於已經到來的2019年，國內智能手機市場整體環境仍然不算樂觀。」

當然，智能手機持續下滑的現狀也並不代表整個智能硬體行業的發展現狀。時間切回到2017年，智能硬體市場除手機以外的另外一些產品也在這一年迎來新的增長，2017年智能硬體產品整體市場（除手機）零售額達3850億元，同比增長27%——智能硬體新興產品開始進入成長期，並且在除了智能音響、可穿戴等個人消費之外的智能家電以及車載系統領域形成了新的核心推動力。

新興智能硬體最開始的出現大多是作為手機配件存在，但這樣的附屬關係極大的阻礙了產品的智能化程度。所以伴隨著智能手機增長瓶頸的到來，未來智能硬體的發展方向將會是去手機化的獨立智能，而這也是為什麼在智能手機增長的情況之下，其它智能硬體產品依然能夠保持增長的原因所在。

5G大融合時代

終端產品形態多樣化

智能手機形態發展受窘，但是可喜的是智能音響，可穿戴設備，智能家居、智能車載等產品的發展已經取得了一定的進步, 未來智能硬體產品形態多樣化，已經成為必然的事實。

當智能硬體的發展進入低谷期時，5G、大數據、AI、雲計算以及邊緣計算等新技術的採用將拓展新的應用去驅動市場需求，創造新一輪的市場增長。

目前，國內5G商用牌照已經發放，5G技術對於物聯網場景的支持允許了不同硬體產品之間的信息互通以及參數傳遞，為智能硬體的多品類繁榮奠定了基礎。而另一方面，我國智能化的AI技術及相關產品也已陸續步入商用場景，智能語音、計算機視覺等技術的逐步成熟，將智能硬體產品的交互以及性能體驗帶上了新的層級。

此外，我國雲計算的發展以及運用也早已成熟，這為智能硬體功能雲化，進一步縮減終端形態，進而實現更加簡潔高效的交互以及信息交互提供了新的可能性。

可以預見，伴隨著5G、AI、雲計算、硬體研發等多種技術的融合發展，智能硬體領域再度迎來了一次新的產業升騰也並不無道理。

面對智能硬體領域下一步的發展，魚越號機器人CTO陳禹表示：「5G使我們的設備不再依賴於客戶的網路，可以直接通過電信的網路控制設備，以後會更多形成雲和雲，終端與雲，直接的交互；而5G、AI、硬體技術等多種技術的融合發展形成很多產業上、產品上的組合，智能終端下一步將會從一個少數人掌握智能終端技術，擴散成為一個基礎的服務為大家所共同掌握，形成一個跨行業的機會，這裡面蘊含著大量有待挖掘的空間。

行業新機

AR/VR與機器人產業

有關於智能硬體如何結合具體的行業運用以及場景開展探索，目前智能硬體在家居、城市安防、車載等領域的發展及運用都已經取得了一定成績。但在智能硬體與一些新興技術的融合方面，承擔著人們更多美好願望的AR/VR領域，卻始終還沒有看到有機會大規模普及開來的終端產品，這將成為值得挖掘的機會點。

惠牛科技聯合創始人兼CMO王鵬表示，AR/VR AI 5G時代的想像空間很大。一方面，5G和AI從「軟」的方面提升了整個產業的能力，而AR/VR作為前兩者的完美硬體載體，將會落實到各個產業層面，包括行業應用及消費者端。

而另一方面，5G給AR/VR設備帶來的最直觀的影響就是設備的外觀，眼下很多眼鏡公司為了不讓運算模塊、電池等給手機帶來太多的重量，選擇把它們獨立出來做成分體機，或是直接放在手機端。5G鋪開後，眼鏡將僅僅承擔一個接收端的角色，所有的內容和運算都可以放在雲端，屆時我們有望擁有比現在更輕便的智能化AR/VR設備。

作為智能硬體技術集成度最高的領域之一，智能機器人與無人駕駛產業的發展是衡量智能硬體產業發展是否成熟的重要標尺。

作為一家商業類服務機器人和無人駕駛車輛硬體的製造型企業，高仙機器人市場總經理葉霞表示：「5G是萬物互聯的基石，AI是萬物互聯網的助推器，5G與AI的發展對移動機器人和無人駕駛車輛上至動態地圖、定位下至數據傳輸、處理等各個環節都將帶來翻天覆地的變化。隨著5G、AI等技術的發展，智能終端產業將迎來新一輪的機遇，對我們這個產業來講，應當說是機遇大過挑戰。」

此前，天風證券通信行業首席分析師唐海清在出席億歐峰會演講的時候，曾對比了從PC互聯網到1G~5G時代的網路特性以及終端、運用等形態轉變，得出科技浪潮演進的過程是通過網路 終端的產品形態，最後驅動內容 應用的轉變這樣的結論。對於現階段而言，他認為網路就是5G網路，但終端客觀來講還不確定。

在筆者看來，無論終端的形態以及外觀如何變化，這裡的終端都逃不出智能終端這一範疇。未來一段時間內，在5G推動的科技產業大融合趨勢之下，智能硬體產業發展將成為下一時期的主題詞。

參考資料：

《2017年智能硬體市場規模3850億元》

《越過2014年智能硬體死亡谷》

《智能硬體為什麼火》

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