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紫光展銳與華為海思:一個向左,一個向右

最近幾個月,作為中國大陸手機晶元設計標誌性企業之一的紫光展銳新聞不斷,特別是其新產品系列——虎賁和春藤,頻繁曝光,給中國的手機晶元,特別是5G市場增添了不少看點。

而本土另一家標誌性IC設計企業——華為海思,也是當仁不讓,於上個月推出了面向中端手機的麒麟810處理器。而在今年3月,網上還曝出了海思最新手機處理器——麒麟985的代碼信息,考慮到中國5G的普及速度,如果這款處理器在下半年發布的話,應該也會支持5G網路。

作為中國本土手機處理器的頂尖設計企業,紫光展銳與華為海思始終是國人,乃至於國際業界關注的焦點。而縱觀這兩家公司的成長史,可以看出我國本土手機晶元企業發展之艱難,成功之不易。

整合崛起的展銳

紫光展銳的前身之一——展訊通信,於2001年成立,到現在已經走過18年了,可將其發展分成三大階段。

第一階段:創業,紫光展銳的前身是展訊和銳迪科,這兩家公司的創始人在2001年左右創業,到2007年、2008年左右上市,發展到2011年左右,這是其第一個10年,實現了從0到1。

第二階段:2013年7月,紫光以17億美元收購在美國納斯達克上市的展訊通信;同年10月,又以9.1億美金收購了同樣在美國納斯達克上市的RDA銳迪科。此後,在國家和紫光集團的支持下,紫光展銳發展到了10億美金量級,這是第二個10年。

第三階段:用紫光展銳前任CEO曾學忠的話說:正在向全球數一數二的晶元設計公司進發的路上前行著,這也是其目前的狀態。

從2G到3G、4G,再到現今的5G,紫光展銳一直都堅持自主創新,也取得了可喜的成果,比如在2018年,該公司推出了SC9850KH晶元,據悉,這是中國大陸首款真正實現商用的自主國產處理器晶元,也是中國首款擁有自主知識產權的4G晶元平台。

同年,該公司還推出了一款面向大眾市場的8核人工智慧晶元SC9862A。

然而,只靠自主創新是不夠的,國際合作也非常重要。在5G方面,紫光展銳與英特爾有深入的合作,後者也是其重要的股東。與英特爾不僅是股權上的關係,也有戰略上的合作。另外,2017年,展訊推出了SC9853I,當時,這是面向全球中高端市場,採用英特爾14nm製程工藝,內置8核64位英特爾Airmont處理器架構。

當然,隨著英特爾退出5G手機處理器市場,雙方在這個領域的合作必定會受到影響,這對於展銳的自主研發能力提出了更高的要求。

由於切入市場較晚,展銳在2G、3G以及4G晶元技術發展方面落後於許多國際競爭對手。但是,該公司一直在努力尋找機遇,在5G晶元開發過程中迎頭趕上。2017年,在一次行業峰會上,紫光集團董事長趙偉國稱,「未來的5G才是展訊真正的戰場,在5G時代,紫光集團有著良好的專利儲備。」

與此同時,展銳也要面對各種各樣突如其來的挑戰,如在2017年,高通和大唐旗下的半導體公司成立合資企業,專註於中低端手機晶元研發的消息傳出後,趙偉國就表示了對此項目的不滿,而且言辭激烈,稱這對中國本土手機晶元設計企業的發展極為不利,而展銳首當其衝。由此,趙偉國對於發展手機晶元業務的重視程度可見一斑。

2017年8月,當時的展訊董事長兼CEO李力游曾表示:「2019年,展訊將推出支持5G獨立模式和5G非獨立模式兩種模式的晶元。5G的研發方面我們已經完成了第一版5G原型晶元,現在已經開始開發第二版5G原型晶元,以實現更大的帶寬。而且,在2018年末和2019年,將根據國家5G的商業實驗節奏推出晶元,到2020年實現技術突破。展訊5G解決方案的基帶晶元將採用台積電的12nm製程技術製造,而RF晶元將採用28nm工藝製造。基帶和RF晶元目前都還處於研發階段。在5G方面,展訊前期需要進行5年的投入,2021年才能看到回報。」

正像當時李力游所說的那樣,紫光展銳自2014年啟動5G研發,今年2月,推出了基於馬卡魯5G通信平台的5G基帶晶元——春藤510。

6月26日,紫光展銳攜手愛立信完成了符合3GPP R15規範的5G新空口(NR)的上行和下行數據的雙向互通。該測試基於2.6GHz頻段非獨立組網(NSA)模式,採用了基於春藤510的移動測試終端。不論是非獨立組網,還是獨立組網(SA),春藤510都可以支持。

此外,今年4月,紫光展銳發布了新一代4G LTE晶元平台——虎賁T310,採用12nm製程工藝,配備Arm DynamIQ架構,採用1顆2.0 GHz Cortex-A75處理器核心 和3顆1.8 GHz Cortex-A55 處理器核心組合。通過大核CPU的引入,虎賁T310在4核平台里實現了可媲美8核的優異性能。

虎賁T310的突出特點是:率先將應用於中高端平台的Arm DynamIQ架構引入到入門智能機型。這個特點也在很大程度上體現出了展銳的定位:即拓展中低端市場,強調性價比。

內部孵化的海思

華為海思設計的晶元覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域,但其規模、行業影響力最大的莫過於手機處理器SoC了。而海思設計的麒麟系列手機處理器就是為其中高端手機量身定製的,並不外銷。這使得海思晶元與華為手機形成了緊密的共生關係。

華為2018財年營收超過了1000億美元,其中手機收入就佔50%左右,而華為的所有手機中,採用自家麒麟系列處理器的,佔比也超過了50%。

在如此搶眼的業績面前,華為消費者業務CEO余承東曾表示,華為手機的市場份額有望在2019年第四季度超過20%,超越三星成為全球第一。

然而,取得這樣的業績,並不是一帆風順的。

2004年10月,華為創辦了海思公司,它的前身是華為集成電路設計中心,正式開啟了華為的手機晶元研發之路。

2009年,海思推出了第一款面向公開市場的K3處理器,其定位與展訊、聯發科一起競爭山寨市場,但並沒有用在華為自己的手機里。

2010年,蘋果自研的A4處理器用在了iPhone 4上,並取得了巨大的成功,這在一定程度上啟發了海思,於2012年推出了K3V2處理器,這一次用在了自家手機中,而且是旗艦機型。

之後,海思推出了第一款SoC——麒麟910,它第一次集成了海思自研的基帶Balong710。

海思後來推出的每一款麒麟系列處理器,都會配置在當時的華為手機中,如麒麟910T用在了華為P7當中,還有後來的Mate7和麒麟925,P8和麒麟935,Mate 9和麒麟960,Mate 10和麒麟970,以及麒麟980和華為旗艦機Mate 20。

2013年,華為收購了德州儀器OMAP晶元在法國的業務,並以此為基礎成立了圖像研究中心。從麒麟950開始,海思的SoC中開始集成自研的ISP模塊,這使得華為海思可以從硬體底層來優化照片處理。

決定手機相機畫質的並不是攝像頭的像素,而是圖像處理器和演算法。從P9開始,華為已經躋身全球手機拍照的第一陣營。據統計,P9系列銷量超1200萬部,自研ISP發揮了重要作用。

海思晶元經過數代的發展,特別是在麒麟960之後,進步顯著,其諸多性能指標已經達到了高通驍龍等旗艦晶元的性能指標。

而真正引爆市場的就是海思2017年推出的麒麟970。麒麟970是華為首個人工智慧移動計算平台,也是業界首個集成NPU硬體單元的移動處理器,包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移動計算架構。麒麟970基於台積電10nm工藝,集成了55億個晶體管,功耗降低了20%。

而2018年發布的麒麟980,性能比麒麟970又有了顯著的提升。麒麟980是全球首個採用台積電7nm製程的手機晶元,集成了69億個晶體管,性能和能效得到了全面提升。對比麒麟970,其性能提升75%,能效提升58%。

今年3月,網上傳出了海思最新手機處理器——麒麟985的代碼信息。

從以往華為推出帶5的處理器版本來看,一般都是提升了CPU和GPU的主頻,所以這一次應該也是這樣。考慮到中國5G的普及速度,這款處理器在下半年發布的話,應該也會支持5G網路。

海思一直立足於自主研發,但又沒有閉門造車,開展國際合作,特別是引入Arm架構,在很大程度上促進著其手機晶元的研發進度。因此,在自主可控方面,在傳統產業,特別是手機,在已有生態牢固的情況下,海思更多地從市場角度考慮,先能夠站住腳,以爭取逐步加大自主可控比例。採取的也是自主研發和對外合作兩條腿走路的策略。

結語

紫光展銳是由產業資本通過市場化運作、整合而成的,而海思是由華為內部孵化出來的,二者的出身差異很大;展銳的手機晶元是完全外銷的,海思的則只提供給母公司華為;展銳主要拓展中低端市場,而海思的手機晶元產品以中高端為主。可見,二者有很多不同之處,一個向左,一個向右。

然而,這兩家中國本土的標誌性企業又有很多相似之處。

晶元是一個非常難做的行業,特別是手機晶元市場,這是一個高投入、長周期的產業,必須有「板凳要坐10年冷」的決心,如果沒有這個心理準備,還是算了吧!此外,投資半導體企業,謀利動機不能太強。這個產業投入的資本量雖然大,但如果都是熱錢,今天投進去,明天就想賺錢,對產業的發展並無益處。

而紫光展銳與華為海思在以上這兩方面做得都很好,堅持扎紮實實的研發,不急於求成,而且肯於長期投入。特別是在手機處理器研發方面,紫光展銳與華為海思都非常看重基帶晶元的研發。因為基帶是聯繫電信設備與手機的紐帶。創新需要大量的投入,特別是晶元等基礎性研究領域。

此外,在堅持自主研發的基礎上,兩家企業都很看重國際合作,將先進的技術和理念引入內部,以促進自身的發展,已經形成了共識。從這個層面來看,二者又是殊途同歸的。

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

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