麒麟晶元什麼時候能秒默驍龍晶元？真的像劉作虎所說的十年之後？

高通驍龍系列和華為海思麒麟系列作為目前國際手機晶元領域發展的最為成熟，市場佔有率最大的兩個半導體晶元，那麼這兩個系列之間綜合實力到底誰更好呢？就這個問題筆者就從幾個角度來分別談一談。從這個方面來講，高通驍龍在目前仍然佔據較大的優勢。比如在自主架構方面，高通驍龍擁有基於ARM指令集而設計的自主架構(或者是魔改架構)比如在CPU端的Kryo架構，以及GPU端的Adreno架構。

而華為海思麒麟的架構目前而言依舊是全部採用Arm公司的公版架構，比如cpu端是採用公版的Coretx架構而GPU端則主要採用公版Mali架構，目前來說並未開發出擁有完全獨立知識產權的微處理核心架構。

我們如果拿雙方頂級旗艦晶元做對比，高通驍龍當代的旗艦晶元仍然要比麒麟系列的當代旗艦晶元強半代左右。可能這麼說也不嚴謹，因為華為海思麒麟所採用的策略一直是錯峰發售，比如麒麟980所針對的對手其實是驍龍的845而並非是驍龍855。但是如果我們客觀的以旗艦晶元性能作為對比的話，高通驍龍還是強於華為海思麒麟。

這一點就很好理解了，高通家族的產品線非常豐富，從低端的4系列到中端的6系再到中高端的7系和旗艦級的8系，應有盡有，而且每個系列又會分為高中低檔。比如6系就有660，670和675。而華為麒麟家族相對來說就會顯得有些人丁稀少的多了，目前主流的只有三款晶元，麒麟710，麒麟810，麒麟980。綜上所述目前來看華為海思麒麟和高通驍龍的差距還是有，所以我們一定不能好高騖遠，要繼續砥礪前行加油努力。

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