國產晶元封測環節並非高枕無憂，依舊存在軟肋

晶元產業已經成為了美國對我們施壓的「卡脖子」行業，而我們解決這一難題，無數國人、企業為此而努力奮鬥。正可謂「八仙過海各顯神通」，科技風景線小編相信我們一定可以突破美國的技術封鎖的。

晶元的生產流程主要分為設計、製造與封測。在很多人的意識裡面，覺得我們國家在製造方面欠缺很大，在設計方面已經獲得了巨大進步，而在封測方面，已經沒有什麼難題了。其實，這裡面還是有些隱患的，今天科技風景線小編就給大家說下在晶元的封測環節，我們應該注意到的隱患以及風險。

按理說，既然我們在晶元的封測上已經有了很不錯的成績，哪還有什麼風險呢？說實話，現在的真實情況是並非安全無憂，還真的依舊存在軟肋，風險不少，關鍵就是在於封測裝備上。

作為晶元製造的最後一個關鍵大環節，晶元的封測也是需要大量的封測設備的，而現在在全球的封測裝備市場上，大頭主要還是美國的企業，據悉，美國Teradyne泰瑞達在封測裝備市場的佔有率為 40-50%，日本的愛德萬也很厲害，市場佔有率則為 40%-50%，而剩下的就是Cohu了，市場佔有率則為 5-10%左右。

相信大家也會統計了，基本上100%了，剩餘的還有一些韓國、德國等國家的設備，是不是感覺有點不爽的地方？對，沒有我們自己的品牌。那我們的半導體封測廠是怎麼進行封測的呢？無奈的現實就是需要進口上面的這些企業的設備了。

以長電科技為例，該企業是我們現在最大、世界第三大的半導體封測廠商，而在測試設備上，基本上都是採購的進口品牌，這種尷尬的局面，也再次說明了我們國家在半導體產業鏈上的困境，雖然封測我們可以做，但是外強中乾的事實我們還必須努力糾正。

這並不是意味著現在這個情況非常緊急，畢竟設備我們已經採購了，拿到了自己手裡就安全多了，問題是今後我們應該如何應對，這才是關鍵，不能過於滿足現狀了！

當然了，反制手段要有，而更為關鍵的一點還是我們在卡脖子的問題上，有所作為，即便我們有非常高明的反制手段，但是如果別人的劍尖一直指著我們的咽喉，那終究不是什麼好事，所以說，在半導體的產業發展上，一定要掌握核心技術。

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