美國晶元流程：美國設計、台灣加工、馬來西亞封裝，再賣到大陸

眾所周知，美國是世界最強的晶元強國，據數據統計2018年整個晶元市場的產值達到了4700億美元左右，而美國一個國家就產了2300億美元左右，約佔全球的一半。

而中國又進口了3120億美元左右的晶元，佔到了全球晶元產值的67%左右，但根據美國出口貨物的的數據統計，美國2018年出口到中國的晶元大約只有100億美元。

於是很多人覺得很奇怪，這筆賬到底是怎麼算的，怎麼算都不對啊。事實上這是因為美國的主工晶元流程是這樣的：那就是美國設計、台灣加工、馬來西亞（台灣）封裝，再賣到大陸。

而在美國本土生產封裝的好，再直接賣到大陸的晶元僅有100億美元左右，而只有這些晶元才算入美國直接出口的貨物統計之中，像那些從其它國家和地區封裝完後直接賣到大陸的美國品牌的晶元並不在統計範圍之內。

當然，這也從另外一個側面說明，其實美國晶元強就只強在晶元設計，在生產、封裝領域，美國並不那麼強，還得依賴於其它國家和地區，尤其是台灣。

以生產為例，真正最強的是台灣，像台積電一家，佔了全球50%左右的晶元代工訂單，事實上全球10大晶元代工廠中，台灣和大陸合計有6家，份額達到了66%。

而至於封測方面，其實也是台灣和大陸最強，前10大封測企業中，台灣和大陸佔了8家，份額達到65%左右。

可見，美國晶元真正強的是在設計，只要我國的晶元設計水平能夠超上來，依託於台灣和大陸以及其它國家的其他產業鏈，完全能夠在代工、封測環節不輸於任何國家，那就完全能夠做到自給自足，不怕被人卡脖子了。

所以說，優先要發展的還是晶元設計，並且只要解決了這一關鍵環節，情況就好多了，當然如果能夠將製造、封測同步發展上來就更好了。

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