聯發科推出最新AI平台，採用八核架構

來源：內容來自「騰訊新聞」，謝謝。

7月9日，聯發科技發布具有高速邊緣AI運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平台i700。i700平台方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能製造等領域，其單晶元設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，助力人工智慧和物聯網的落地融合。

據了解，i700平台採用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外, i700平台還搭載了聯發科技的CorePilot技術，確保八個核心能夠以最高效的方式實現運算資源的最優配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗，將高性能運算與電池壽命完美結合。

聯發科技 i700平台不僅內置雙核AI專核，還加入了AI加速器（AI Accelerator），並搭載AI人臉檢測引擎（AI face detection engine），讓其AI算力較AIoT平台i500提升達5倍。同時支持聯發科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發工具，讓方案商及設備製造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業界常用框架，為創新應用程序提供了開放型平台。

拍照方面，i700平台可支持超強的3200萬像素攝像頭或2400萬像素 1600萬像素的雙攝像頭組合搭配，客戶能以3200萬像素的解析度和高達30幀每秒 (FPS) 的速度達成精準且零時延識別任務，也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識別快速移動的對象。此外升級的三核圖像信號處理器 (ISPs) 能夠處理14位RAW和10位YUV，並支持AI人臉檢測引擎，重新定義AIoT設備的影像效能，開啟超高清的萬物互聯時代。

網路方面，i700平台還支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗藍牙5.0技術，並內置最高支持Cat.12的移動網路基帶，通過4x4 MIMO和三載波聚合技術，協助客戶推出信號更穩定、網路速度更快的終端產品。

人臉識別上，i700平台可以為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支持，也可實現智能樓宇的人臉門禁和公司的考勤系統，而在智能工廠中則能助力無人搬運車自動辨別障礙物以避免意外情況的發生。在運動健身方面的應用, 通過i700平台上的3D人體姿態識別功能不僅能為我們提供健身姿態的建議，還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿態，從而提前發出預警。

據悉，聯發科技i700平台方案將於2020年開始對外供貨。

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