拓展軟硬應用 研華以平台帶動商機

作者：DIGITIMES杜念魯

物聯網產業風風火火，帶動了工業物聯網一連串與智能製造相關的市場商機，也讓原本就長期在工業自動化與生產智能化領域發展的產業計算機(IPC)業者，再次站上市場的風尖浪頭。面對眾家爭搶的工業物聯網市場，研華科技董事長劉克振曾表示，工業物聯網目前最大的挑戰在於商業模式的不完整，也因此研華希望透過推動WISE-PaaS的方式，帶動整個產業的正向發展。

面對目前物聯網市場的發展，劉克振強調，物聯網或工業物聯網，不論名稱為何，只有當平台上的服務/應用發展至一定規模，要建立並達成一個完整而昌盛的生態系統時，才有可能會獲利。也因此研華近年來透過推廣共創夥伴的模式，積極的建構一個屬於物聯網的生態系統，甚至與富士康工業互聯網(工業富聯；FII)之間也都存在合作關係，目的就是希望能強強攜手，共同將產業界的生態系統規模建立起來。

而研華這種透過軟體/服務平台來帶動硬體平台市場商機的作法，在市場上也確實帶來些許的反應。北亞與歐洲市場則持續穩定成長；就事業群表現而言，除了嵌入式物聯網平台事業群依舊錶現突出外，網路暨通訊事業群(NCG)則取代了應用計算機事業群，成為研華的另一支柱。

市場認為，隨著物聯網在產業上的應用持續增加，對於嵌入式硬體平台的需求也會同步增溫，但是要讓業者願意導入物聯網相關應用，則完備的軟體/應用/服務平台則是不可或缺的關鍵，研華長期投資WISE-PaaS平台，目的也在於讓產業生態系統能更健全，透過促發業者導入物聯網的誘因，帶動對硬體產品平台的需求，也等於是直接嘉惠了研華在硬體產品上銷售的優勢，進而帶動整體業績的成長。

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