華為麒麟810詳解：歷時3年研發上千人參與，自研NPU性能登頂
摘要：繼不久前首款搭載麒麟810晶元的手機新品——華為nova 5正式發布之後，7月8日，在榮耀9X發布之前，榮耀在北京提前舉辦了一場技術溝通會，榮耀產品副總裁熊軍民在會上公布了X系列上一代產品8X的出貨量：發布9個月全球出貨量突破1500萬台。同時還首次展示麒麟810晶元，並詳細介紹了麒麟810晶元。
繼不久前首款搭載麒麟810晶元的手機新品——華為nova 5正式發布之後，7月8日，在榮耀9X發布之前，榮耀在北京提前舉辦了一場技術溝通會，榮耀產品副總裁熊軍民在會上公布了X系列上一代產品8X的出貨量：發布9個月全球出貨量突破1500萬台。同時還首次展示麒麟810晶元，並詳細介紹了麒麟810晶元。
榮耀9X搭載的麒麟810晶元，是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機晶元之一。熊軍民表示由於半導體物理極限的原因，未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝製程，而麒麟810成為了「7nm俱樂部」的最新成員，未來搭載麒麟810晶元的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。他打趣的說，7nm旗艦手機晶元一共四顆，華為就佔了一半（另一顆是麒麟980），「打麻將有點佔便宜了，歡迎友商來鬥地主」。
麒麟810實拍
據介紹，麒麟810晶元的研發歷經36個月，有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板。具體到7nm工藝的領先技術優勢，熊軍民使用「芯優一級壓死人」來形容。相比上一代榮耀8X的12nm工藝的麒麟710，榮耀9X搭載的麒麟810在晶體管密度上增加110%，而能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優能效。
在架構方面，麒麟810採用了兩個旗艦級Cortex-A76大核加6顆Cortex-A55高能效小核的CPU組合，通過靈活調度，可高效使用系統資源。前者會扛起大型遊戲、網頁渲染等較重的工作，而後者用於處理聽音樂之類的輕負載。
根據官方公布的數據顯示，相比麒麟710，麒麟810搭載的定製A76大核在單核性能上提升了75%，而多核性能也提升了40%。GPU則為定製版的Mali G52，對比上一代的麒麟710，遊戲性能大幅提升，在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效也提高了160%。
此外，新推出的麒麟Gaming 技術則在提供高性能的同時，全面兼顧了高能效的訴求。尤其值得一提的是，榮耀9X還搭載了最新的GPU Turbo 3.0技術。支持的主流遊戲增加到70多款，在圖形性能提升的同時還可降低功耗，提供毫秒級的觸控響應。
熊軍民介紹，麒麟810集成的NPU基於華為自研的全新達芬奇架構，這也是達芬奇架構首次出現在手機晶元中；而其強悍的AI性能讓麒麟810一出生便登頂了權威機構AI-Benchmark的排行榜，32000多的測試得分遠超第二名。
對此，熊軍民解釋達芬奇架構以獨特的達芬奇魔方為基礎，集成了張量化立體運算單元，形成了極具創新的架構設計。從對比高通驍龍855的數據來看，麒麟810的FP16數據格式的性能和能效表現優異，特別是能效比有6-8倍的優勢；而麒麟810的Int8精度保留和超分性能也更好，體現到圖片處理上就是細節更清晰，而且不會出現畫面錯誤。
熊軍民表示除了溝通會上展示的圖像處理，榮耀9X作為AI旗艦還會有更多的智慧AI應用和體現，在正式發布會和產品上市後會逐步揭曉。
編輯：芯智訊-林子? ?綜合自：網易科技、新浪科技
TAG:芯智訊 |