聯發科發布全新AIoT平台i700：首次內置雙核AI專用核心

摘要：2019年7月9日，聯發科技今日發布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平台i700，進一步提升聯發科技在人工智慧領域的領導地位。聯發科技i700 平台方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能製造等領域，其單晶元設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，助力人工智慧和物聯網的落地融合。

2019年7月9日，聯發科技今日發布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平台i700，進一步提升聯發科技在人工智慧領域的領導地位。聯發科技i700 平台方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能製造等領域，其單晶元設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，助力人工智慧和物聯網的落地融合。

作為聯發科技新一代AIoT解決方案，i700平台採用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外, i700平台還搭載了聯發科技的CorePilot技術，確保八個核心能夠以最高效的方式實現運算資源的最優配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗，將高性能運算與電池壽命完美結合。

聯發科技 i700 平台延續了強大的AI引擎能力，不僅內置雙核AI專核，還加入了AI加速器（AI Accelerator），並搭載AI人臉檢測引擎（AI face detection engine），讓其AI算力較AIoT平台i500提升達5倍。同時支持聯發科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發工具，讓方案商及設備製造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業界常用框架，為創新應用程序提供了開放型平台。

聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理遊人傑表示 : 「隨著5G網路時代的到來，智能設備對高速邊緣AI算力和物聯網能力提出了更高的要求。隨著AI在語音識別和影像識別被廣泛應用於各行各業已成趨勢, 全新的聯發科技i700平台融合了聯發科技在多媒體影像、無線通信、人工智慧等技術上的優勢，可為客戶提供成熟的軟硬體解決方案，並將強力推動AIoT行業的發展與普及, 打造真正的萬物互聯時代。」

聯發科技i700憑藉強大的AI算力, 可支持超強的3200萬像素攝像頭或2400萬像素 1600萬像素的雙攝像頭組合搭配，客戶能以3200萬像素的解析度和高達30幀每秒 (FPS) 的速度達成精準且零時延識別任務，也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識別快速移動的對象。此外升級的三核圖像信號處理器 (ISPs) 能夠處理14位RAW和10位YUV，並支持AI人臉檢測引擎，重新定義AIoT設備的影像效能，開啟超高清的萬物互聯時代。

同時聯發科技i700 平台在網路連接方面還支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗藍牙5.0技術，並內置最高支持Cat.12的移動網路基帶，通過4x4 MIMO和三載波聚合技術，協助客戶推出信號更穩定、網路速度更快的終端產品。

聯發科技i700平台強大的AI識別能力可以為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支持，也可實現智能樓宇的人臉門禁和公司的考勤系統，而在智能工廠中則能助力無人搬運車自動辨別障礙物以避免意外情況的發生。在運動健身方面的應用, 通過i700平台上的3D人體姿態識別功能不僅能為我們提供健身姿態的建議，還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿態，從而提前發出預警。

聯發科技i700平台方案將於2020年開始對外供貨。

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