高通正在開發一款新型智能手錶晶元：4核A53 12nm

7月10日消息，據外媒Alan Friedman 報道，高通公司正在開發新型可穿戴智能手錶晶元，該晶元可能會被命名為驍龍Wear 429/Wear 2700。

目前大多數可穿戴智能設備所使用的還是兩年前高通推出的驍龍Wear 2100 晶元，其具備4個A7核心和Adreno 304GPU，主頻最高1.2GHz，支持LPDDR3-400內存，但這是一款比較老舊的晶元，而目前高通的手機處理器ARM 架構晶元已用上Cortex-A53核心。另外，Wear 2100 採用28nm工藝製程，而高通目前用在手機上的晶元採用7nm——14nm 工藝製程。相比較而言，Wear 429/ Wear 2700 會比Wear 2100 更強大，更省電。

據了解，本次的高通可穿戴晶元Wear 429/Wear 2700由四顆Cortex A53 核心組成，提供64位支持， CPU 時鐘頻率預計2.0GHz ，工藝製程為12 nm，支持藍牙5.0、eMMC 5.1，該晶元還具有省電功能。此外，高通公司有可能將驍龍429的所有功能都整合到可穿戴晶元中。

報道稱，高通正在測試Wear 429/Wear2700晶元，包括對其1GB的LPDDR3 RAM和8GB eMMC存儲的測試。據了解，目前這款正在開發的高通可穿戴晶元可能要等到明年才會正式亮相，因此有關這顆晶元的細節還有待進一步了解。

本文編輯：孔霞莉

圖片來源：網路

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