AMD X570主板解析：PCIe4.0等四大亮點值得你了解
近日，AMD全新一代X570平台全面上市，其強悍的性能表現猶如一支強心劑，讓A飯們大呼過癮。除了核心更多、性能更強的第三代AMD銳龍處理器之外，作為整個平台基石的X570晶元組主板也不乏突出的亮點，趁此契機，筆者將以華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板為例，為大家盤點一下X570晶元組主板的新技術與新亮點。
第一大亮點——劃時代的PCIe 4.0技術
支持全新的PCIe 4.0技術無疑是X570晶元組的最大亮點之一。從AMD官方公布的X570平台結構圖來看，X570晶元擁有20條PCIe 4.0通道，第三代AMD銳龍處理器擁有24條PCIe 4.0通道。
目前我們電腦普遍使用的是PCIe 3.0介面，這已經是9年前制定的標準了。 相比PCIe 3.0介面，PCIe 4.0介面在傳輸速率上直接翻倍，達到了16GT/s，也就是可以達到每秒160億次，單通道理論速度為2GB/s，x4速度達到8GB/s，x16速度達到32GB/s。
隨著PCIe 4.0技術的逐漸普及，顯卡、存儲等一眾設備的性能將得到迅猛提升。PCIe標準制定組織PCI-SIG表示，PCIe 4.0除了繼續提升性能之外，還能進一步降低應用成本，因為傳輸速率提高後，實現同樣帶寬所需的連接和針腳將會更少，直接就降低了成本。
雖然目前顯卡方面暫未支持，但M.2 PCIe SSD已經有所跟進，影馳等廠商目前已推出了PCIe 4.0 x4固態硬碟新品，傳輸速度已提升到了5GB/s左右，這種性能表現相比目前頂級的PCIe 3.0 x4固態硬碟來說，堪稱是前所未見的。
值得一提的是，影馳這款2TB M.2 PCIe固態硬碟的速度還遠遠沒有達到PCIe 4.0標準固態硬碟的性能上限(8GB/s)。根據筆者的了解，在不久的將來，隨著新一代主控晶元的推出，採用PCIe 4.0標準的固態硬碟的潛力將進一步得到釋放。
隨著速度的大幅提升，PCIe 4.0 x4固態硬碟的發熱量不容忽視。為了有效降低M.2 PCIe 4.0 x4固態硬碟的運行溫度，助力設備更穩定、更高效地運行，華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板的兩個PCIe 4.0 M.2插槽均標配了M.2散熱片。
第二大亮點——網路性能顯著升級——Wi-Fi 6 (802.11 ax)
PCIe 4.0時代的到來，電腦的網路性能也將得到迅猛的發展。就拿華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板來說，它不僅板載2.5G網卡，而且還搭配了Wi-Fi 6 (802.11 ax)。
802.11ax是Wi-Fi聯盟推出的最新2.4GHz/5GHz Wi-Fi協議，它的另一個命名就是Wi-Fi 6。 根據Wi-Fi聯盟的說法，802.11ax能提供更高的數據傳輸速率、更高的容量、密集環境下的優秀表現和更好的節能性。
Wi-Fi 6技術比上一代技術在速率上提升了40%，最高的速度甚至可以達到11Gbit/s，並且在密集用戶環境中將用戶的平均吞吐量提高至少4倍。可以說，Wi-Fi 6的到來，能夠將電腦的聯網速度提升至新的高度。
第三大亮點——支持更高頻率的DDR4內存
對於之前的AM4平台(X470/B450/X370等)來說，內存控制器是一個短板，對高頻內存的兼容性並不好。AMD為了彌補短板，將第三代AMD銳龍處理器的內存控制器進行了革新設計，被集成到了I/O Die上，無論是兼容性還是頻率支持方面都有了非常明顯的進步。
第三代AMD銳龍處理器支持的默認頻率已經提高到DDR4-3200，這是符合JEDEC標準組織規範的。而通過進一步超頻，很多X570平台的內存頻率至少可以到DDR4-4400。這樣的內存超頻高度，是上一代X470平台望塵莫及的。
當然，對於內存的兼容性和超頻性能，除了CPU的因素之外，主板也有著至關重要的影響。為了充分發揮新一代X570平台內存超頻方面的優勢，華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板採用了華碩獨家的OptiMem 內存優化技術，通過內存的布線與導通孔配置的優化來維持訊號完整性，並加入能大幅降低干擾的屏蔽區域，以提升內存的穩定性和兼容性，並且降低內存延遲。
為了驗證X570平台的內存超頻性能，筆者選用了芝奇DDR4-3600 32GB(8GB×4)內存套裝以及AMD Ryzen 7 3700X處理器，對華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板的D.O.C.P功能進行了測試。
通過測試可知，華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板在4條內存全部插滿的情況下，完全能夠支持到DDR4-3600MHz的內存運行頻率，並且內存時序也很理想，僅為16-16-16-36 CR1，這樣的表現足以令A飯們興奮不已。
第四大亮點——依舊支持AM4介面 供電設計再強化
早在第一代銳龍處理器發布的時候，AMD就承諾過將為Socket AM4介面提供很長的生命周期。
全新的X570平台就堅守了這個承諾，其不僅能夠支持全新的第三代AMD銳龍處理器，而且還向前兼容第二代AMD銳龍處理器。手握老U的玩家們也可搭配使用。
由於第三代AMD銳龍處理器擁有更多的核心和更快的PCIe 4.0通道，所以需要更強大的電力傳輸解決方案。特別是當CPU超頻時，其對於供電模塊的要求更為苛刻。基於以上原因，新一代X570晶元組主板普遍採用更強的供電解決方案。
為了提供超一流的供電能力，華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板不僅採用了8+4Pin CPU供電介面，還特別採用了16項CPU供電設計，以滿足新一代處理器的供電需求。這樣出色的供電設計，品質可以得到保證。
四大亮點吸引你購買
X570晶元組主板所擁有的這四大新亮點，均能夠助力新平台實現更強勁的性能表現，為玩家們帶來實實在在的益處。雖然300系列以及400系列主板也能夠支持第三代AMD銳龍處理器，但如果想要暢享第三代AMD銳龍處理器的強大性能，X570晶元組當然還是不可或缺的搭檔。
作為華碩X570晶元組主板當中的力作，ROG STRIX X570-E GAMING不僅將新一代X570晶元組主板的這些亮點發揮得淋漓盡致，而且還集成了一系列華碩電競遊戲的黑科技，是A飯們不容錯過的遊戲利器。此外，華碩趁第三代AMD銳龍處理器上市的契機，一口氣推出了近10款X570晶元組主板，為玩家們提供了豐富的選擇。想要暢享新平台的強大性能，選擇華碩X570晶元組主板不會錯。
