顯卡豎置？解析ATX3.0架構的前世今生
ATX架構作為當前市場上的主流機箱架構，相信DIY愛好者都了如指掌。ATX的英文全稱為AT Extended，是英特爾公司在Baby AT主板的基礎上進行擴展改進而成。為了規範主板結構，英特爾公司於1995年1月發布作為PC機規範性結構的擴展AT主板結構，即ATX主板標準。
ATX大板和Micro ATX小板
ATX主板
ATX主板衍生髮展為ATX大板和Micro ATX小板，它們的尺寸分別是 305 x 244 mm 和244 x 244 mm 。ATX大板的優點是插槽多，擴展性強，適用於更換配件或追求高端性能的裝機愛好者。而小板集成度高，經濟實惠，適配各種顏值高的精緻小機箱。市場上的機箱除了簡單兼容這兩個ATX主板外，還在架構上不斷進行優化和改進，追求更舒適的裝機使用體驗。
ATX機箱架構
第一代的ATX機箱架構（ATX1.0）對Baby AT主板機箱架構進行了多方面的改進。將主板旋轉了90度，調整幾何尺寸為30.5cm×24.4cm；針對插槽進行了規範，採用7個I/O插槽，CPU與I/O插槽、內存插槽位置更加合理；優化了軟硬碟驅動器介面位置，符合人體工程學；規定CPU散熱器的熱空氣必須被外排，增強散熱能力。
第二代ATX機箱架構
經過多年發展，出現了第二代ATX機箱架構（ATX2.0）。特點是將電源下置並設置獨立包倉，隔絕熱空氣，保障電源穩定運行；增加背部走線功能，讓機箱內部整潔精緻；取消前置光碟機位，硬碟倉下置，將前窗空間造成全風道口，進一步增強散熱。ATX2.0架構也已經成為目前主流機箱的配置架構。
ATX3.0架構
但在配件多元化、高端化的發展趨勢下，ATX2.0架構已經暴露出許多結構性的制約因素，ATX3.0架構當然也就應運而生。它主要包含了三大結構性調整：水平風道、顯卡垂直安裝、I/O朝上隱線輸出。
前進後出水平風道
新ATX3.0架構機箱內部採取上下全封閉式設計，只保留前進後出水平風道。對比ATX2.0的立體風道，帶來的全機散熱效果可將CPU、主板、及內存溫度整體最多降5℃。顯卡垂直安裝則直接消除顯卡對主板卡槽的重力影響，從源頭上避免顯卡與PCB卡槽雙雙形變，甚至撕裂PCB的情況出現。
增強散熱設計
並且ATX3.0架構打造上置獨立I/O束線設計，原後窗I/O介面處改造為風道出口，貼面直吹顯卡，增強散熱的同時機箱外接線材齊整簡約。
ATX3.0架構
總的來說，ATX3.0作為最新的ATX主板機箱架構，很好地繼承了ATX2.0架構的優良設計，且結合自身顛覆性的創新設計應用，有機會取代ATX2.0成為機箱市場主流架構配置。
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