自主研發的讀寫器晶元年底或可面世，國芯物聯完成A輪融資

集微網消息（文/春夏）近日，深圳市國芯物聯科技有限公司（以下簡稱「國芯物聯」）正式對外宣布完成A輪千萬級人民幣融資。本輪融資由深圳高新投領投，深圳人才基金跟投。

國芯物聯官方消息顯示，本輪融資後，公司將進一步加強RFID超高頻讀寫器晶元研發、超高頻電子標籤晶元量產以及補充營運流動資金，助力包括鞋服、工業4.0、電力等行業的數據化管理進程。

此前，國芯物聯曾於2018年9月宣布獲得至誠資本及天使投資人的天使輪融資。

據悉，國芯物聯成立於2015年，公司官網顯示，國芯物聯是國內唯一RFID雙晶元專利企業，致力於提供全面的系統集成和晶元組解決方案。

此外，據國芯物聯官報道，國芯物聯團隊還曾成功開發多款超高頻晶元。繼去年10月成功完成RFID電子標籤晶元流片後，由國芯物聯自主研發的讀寫器晶元研發也已經接近尾聲，正在進行內部測試和驗證，預計最早於2019年底正式面世。（校對/小北）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！