2019下半年即將發布的新手機匯總
近兩年來，各大手機廠商的競爭日趨激烈，各個廠家都加快了新品的研發進度，筆者收集了網上的消息，為大家送上近期將要發布的新手機。
由於手機還未真正發布，有些消息來源於網路，可行度有多少，各位看官自己分析，一切以官方發布為準。
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vivo z5
vivo z5。
自vivo z3和z5x相繼成為爆款以來，vivo又將推出z5，官方已經發出7月31日的發布會邀請函。從各方的消息來看，其正面採用一塊6.38英寸的水滴屏方案，屏幕解析度為2340×1080；核心搭載一顆主頻為2.3GHz的處理器，據推測應該是高通驍龍712移動平台，配備6GB和8GB兩種內存規格；內置4420mAh大容量電池；運行Android 9操作系統。
拍照方面，該機前置相機的規格為3200萬像素；後置相機為三攝方案，規格分別為4800萬像素+800萬像素+200萬像素的組合，相機模組豎置排列在機身背部左上角，下方還配備有一顆LED閃光燈。從主攝像素來看，不外乎三星gm1，索尼imx586，或者imx582，個人感覺imx582的可能性最大。傳聞售價1599，又是一個爆款？
榮耀9x/9x Pro，官方已經宣布7月23號發布，根據之前工信部曝光的信息，榮耀9X正面將搭載一塊6.59英寸屏幕，解析度為2340×1080；核心搭載旗艦級晶元麒麟810，運存有4GB、6GB、8GB三種規格，機身存儲也有64GB、128GB、256GB三種可選；內置4000mAh電池。
拍照方面，榮耀9X是4800萬像素+1600萬像素+200萬像素後置三攝設計，而前置相機則是一顆升降式結構的1600萬像素攝像頭。
努比亞 紅魔3
努比亞 紅魔3 plus。
繼華碩宣布ROG Phone 2將首發高通最新版驍龍855 Plus處理器之後，努比亞今日在微博宣布，紅魔3即將升級高通驍龍855 Plus移動平台。
根據高通公布的信息，驍龍855 Plus主要做了兩點升級：一是Qualcomm Kryo 485 CPU的超級內核主頻升級為2.96GHz；二是Qualcomm Adreno 640 GPU實現15%的性能提升。另外，驍龍855 Plus可以支持更高的性能和遊戲體驗。通過面向遊戲優化的一整套軟硬體特性，Snapdragon Elite Gaming旨在為用戶提供競爭優勢，例如對Vulkan 1.1圖形驅動的支持，其能效與Open GL ES相比提升20%。
其他方面，驍龍855 Plus版的紅魔3應該與普通版大致相同，內置RedMagic OS 2.0系統，配備5000mAh超大容量電池，支持27W PD極速快充，兼容QC4.0，整體電池壽命提升60%。內置主動散熱系統，通過超輕靜音高效能離心風扇，進行冷熱空氣交換來主動散熱。
三星Galaxy Note 10
三星Galaxy Note 10。
三星Galaxy Note 10系列將會分別採用6.5/6.8英寸AMOLED屏幕，解析度為3040*1440；核心將搭載驍龍855處理器，配備最高1TB的存儲空間；內置4000mAh以上容量電池；運行最新版One UI系統。這款三星Galaxy Note 10的型號為「SM-N970F」，其搭載了三星自家的Exynos 9825處理器，頻率為1.95GHz，並配備8GB內存，內置Android 9操作系統。該機的綜合跑分為單核4495分，多核10223分。相機方面分別採用後置三/四攝的方案，三攝的規格分別為1200萬像素主攝像頭+1200萬像素副攝+1600萬像素超廣角鏡頭，而四攝的機型將會增加一顆TOF鏡頭，兩者都將支持4K HUD視頻錄製。
vivo NEX 5g版/NEX 2
vivo NEX 5g版/NEX 2
目前還不清楚nex2出來之前還會不會有一個過渡的nex 5g版，此前有傳聞vivo會推出3D曲面屏新機，近日網路上有疑似真機的諜照曝光。從照片來看新機，新機採用了瀑布屏加屏下攝像頭的設計。有網友稱這將會是vivo的下一代旗艦產品。新機最大的特色是採用了傳說中的「瀑布屏」 ，專業人士稱其為3D曲面屏。這樣的設計可以去除側面按鍵和機身周邊的開孔，初步實現「無孔設計」。在這樣的設計中，音量鍵和電源鍵將用觸控按鍵代替。
照片中可以看到，新機沒有前置攝像頭，而vivo在剛舉行的上海電子展會上展示過屏下攝像頭，結合這些信息，新機很有可能採用了屏下攝像頭技術。至於屏下攝像頭面臨的「紗窗效應」，或許vivo已經找到了解決的辦法。近期有vivo旗下型號為V1916A通過了無線電發射型號准核，支持2G/3G/4G/5G，很有可能就是這款旗艦新機，讓我們拭目以待吧。
小米mix4
小米mix4
近日，有網友曝光了一個疑似小米MIX4產品配置頁面。圖片顯示，小米MIX4正面將採用真全面屏的設計，採用隱藏式的屏下攝像頭，屏幕為三星2K解析度的AMOLED屏幕。核心搭載高通驍龍855旗艦處理器，配備最高為16GB+1TB存儲組合，並採用最新的UFS 3.1快閃記憶體規格。電池容量為4500mAh，且支持100W有線快充以及50W無線充電。
從曝光的配置上來看小米MIX4的配置非常強勁，但其真實性有待考證。因為該頁面顯示小米MIX4將搭載6400萬像素主攝，但小米高管王騰此前已經公開表示，小米MIX 4相機將搭載比三星6400萬像素GW1更高規格的感測器。難道是索尼imx650？
一般來說，我個人認為mix4會在10月發布，那麼處理器很可能會是驍龍855plus，其他曝光的那麼多「嚇人」的參數能不能實現就未知了。
華為mate30
華為mate30系列
近日有網友曝光了華為mate30正面開孔圖，從圖中可以明顯看到，這幾張面板正面有明顯的劉海開孔。額頭劉海位置的開孔似乎也暗示，華為Mate 30系列將會繼續沿用20系列配備的結構光解鎖組件，由於當前P30系列已經提供了屏下指紋解鎖模組，無疑華為Mate 30系列也不會讓這一功能落了空。有消息稱，華為Mate 30系列也會提供完全不同的側面按鍵設計，華為將會徹底幹掉實體按鍵，提供電容式壓感按鍵。
其他方面，華為Mate 30系列也一定會用上最新的麒麟985處理器，按照慣例，這款SoC應該會提前與我們見面，網傳mate30Pro會繼續採用華為和索尼聯合研發的全新cmos，而且會繼續獨佔（imx666？），相信mate30系列的拍照得分會繼續在dxo上創出新高。至於這款產品的其他信息還要等到過段時間才能知曉了。
