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聯發科發布晶元挑戰驍龍855 Plus,高端晶元市場戰況激烈

本文由騰訊數碼獨家發布

近日,聯發科(MediaTek)在中國社交媒體網站新浪微博(Weibo)上發布了一篇措辭激烈的帖子,它即將推出下一款旗艦級別晶元,要與Snapdragon最好的晶元展開競爭。

高通宣布升級版驍龍855 Plus SoC後不久,聯發科就在社交媒體上做出了激烈回應。聯發科宣布,其Helio G90晶元將於本月底推出,以此表明自己是晶元高端市場的真正競爭者。

到目前為止,我們還沒有收到關於這個神秘處理器的任何規格細節,但是根據我們的記錄,我們可以從該公司得到以下信息。

總的來說,聯發科技的晶元會進入低端智能手機市場。這些手機大多在中國和印度零售,但在英國也有類似的例子,比如搭載聯發科Helio A22晶元的小米紅米6A。這一紀錄並不意味著聯發科準備好挑戰高通(Qualcomm)的實力。高通的Snapdragon晶元可以在不同性能的手機上找到,包括谷歌Pixel 3和OnePlus 7 Pro等旗艦產品。

然而,Helio G90的發布並不是聯發科的第一個雄心壯志。該公司實際上是世界上第一家推出5G移動晶元的公司。很明顯,這是一家有著遠大抱負的製造商,我們很有興趣看看它是否能言行一致。

雖然這兩家巨頭正面臨著競爭,但目前移動處理器市場上有更多的競爭,越來越多的競爭來自智能手機製造商本身。三星自己的Exynos系列可以在其旗艦產品上找到,比如三星Galaxy S10,而且最近已經證實最新的Exynos 9825將在即將推出的三星Galaxy Note 10上運行。

儘管上述品牌各有千秋,但它們仍難以超越蘋果自有品牌晶元。在我們的評測中,蘋果自有品牌晶元在一系列指標上表現出色。更重要的是,我們不用等太久就能看到下一個系列:A13處理器預計將與下一代iPhone一起發布,即iPhone 11和iPhone XR 2。

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