高通孟樸：大帶寬是5G行業最大應用 IC人才怎麼強調都不過分

高通中國區董事長孟樸

集微網7月19日報道（記者 張軼群）19日，第三屆集微半導體峰會在廈門海滄舉行，在上午舉行的5G主題論壇《5G給產業帶來的機會》環節上，高通中國區董事長孟樸在發言中表示，大帶寬仍是行業最大應用，半導體行業人才非常重要，怎麼強調都不過分。

孟樸表示，5G今年是非常熱的話題，隨著5G牌照的發放，中國進入5G元年。5G是一個大題目，不同於過去的4G、3G，因為技術能力的提升，5G能夠作為一個統一通用平台，把各行各業都能夠覆蓋進去。5G的特點包括大帶寬、低時延和海量互聯網連接。

孟樸認為，大帶寬仍然是行業里最大的應用，從IT產業過去30年發展看，每一次通訊技術代際轉換疊加時，都會帶來很多機會，在這其中手機扮演了重要的角色。

從低時延特性上看，5G能夠把無線連接帶到各種各樣的行業應用，比如自動駕駛，智能工廠等。但在投資機會方面，孟樸認為還需要一定時間，預計要在兩年半或者三年半的時間後才會真正看到應用的真正落地。

對於SA孟樸表示，SA真正能用到真正實現在工業應用要到2020年，R16版本發布後才會真正成熟，因為時間較長，投資周期可以比較充裕，過早投入可能會面臨產業真正成熟起來後缺乏資金的尷尬。

在互聯網海量連接方面，孟樸認為伴隨著更多個性化應用的出現，中國半導體很多公司比較專註在一些應用場景下，應用定義半導體會將帶來很多機會。

孟樸表示，半導體行業人才非常重要，怎麼強調都不過分，半導體行業要珍惜目前發展的機遇期，要用得好、留得住人才。

對於5G手機，孟樸表示下半年各大廠商5G手機集中面向市場發布，其中大部分都是搭載了高通5G晶元的手機產品。

「12個月以後，我相信今天峰會現場在座的各位80%都會用上5G手機。」孟樸說。(校對/團團)

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