台積電加速5nm工藝 明年iPhone A14可趕上

2019 年半導體的整體需求可能呈下降趨勢，但由於 5G 設備的銷售，高端處理器的需求會增加，關鍵晶元製造商台積電正為此做準備，計劃將 5nm 晶元製作進程提前。根據該公司最新季度收益會議（通過 DigiTimes ）發布消息，台積電新的 5nm 晶元製造工藝將於 2020 年上半年開始批量生產，這樣首批 5nm 晶元能夠在明年的此時上市，趕上 5G iPhone 等高端手機的集中上市期。

台積電去年開始大規模製造 7nm 晶元，其中蘋果 A12 Bionic 處理器展現了 7nm 工藝在性能上全面提升。據悉，2019 年 iPhone 和 iPad 內部的 A13 處理器會採用台積電第二代 7nm 晶元，在現有 7nm 工藝基礎上進行大幅升級。到明年，處理器晶元製作工藝全面轉向 5nm 級別，到 2022 年將擁抱 3nm 技術。

轉向 5nm 技術可以實現比前代工藝更精密體積更小的晶元產品，同時可以提供更高的處理能力，滿足晶元設計人員更高的需求。5nm 工藝預計將使以前適用於智能手機的 CPU 能夠縮小並適用於 AR 眼鏡和耳機等可穿戴設備，同時使用更小的電池來提供以前無法實現的體驗。它還將使明年的 5G 設備能夠在運行溫度更低，能耗更低的情況下，提供與當今型號相同或更優的功率。

當然，台積電並不是將其所有生產線都從新的 7nm 工藝轉移到更先進的 5nm 技術，而是首先擴大 7nm 容量以滿足不斷增長的需求（特別是來自 5G 無線設備的製造商的需求）。公司首席財務官 Lora Ho 預計 5G 智能手機和基站製造商的需求強勁，但不足以完全抵消對較舊的大型 5G 前部件的需求放緩。在一個晶元生產延遲就會導致災難性後果的產業，台積電正憑藉其工藝進步仍然保持著顯著優勢。

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