微星超神再度超神，12核5.8Ghz創紀錄！

新聞1：微星X570主板再「超神」，12核銳龍9衝上5.8GHz

微星X570 Godlike超神主板前不久創造了銳龍5.9GHz以及內存DDR4-5774兩項超頻記錄，日前又將銳龍9 3900X 12核24線程處理器的頻率推向了5.837GHz，前不久這個記錄還是5.6GHz。在以往的超頻競賽中，使用的頂級處理器多是6核8核，隨著AMD推出12核24線程的銳龍9 3900X處理器，它也成為超頻高手們衝擊記錄的新寵。

來自印尼的超頻選手LUCKY_N00B在微星X570 Godlike主板上挑戰了新的記錄——5837.16MHz。

從超頻結果來看，此時的銳龍9 3900X依然是12核全開，電壓1.1V顯然是不準的，不過外頻101.52MHz，倍頻57.5x，頻率達到了5837.16MHz，目前排名Hwbot排行榜第一，並且通過了CPU-Z認證，地址點這裡。

超頻用的主板為微星MEG X570 Godlike，BIOS版本號1.04FAT4，6月6號的版本。

根據微星的定位，MEG主打極限超頻，MEG X570 Godlike超神板配備全新FROZR散熱方案，採用了微星專利的雙滾珠風扇，勁酷刀鋒扇葉技術與零動空間啟停技術，以及極速Lightning Gen4解決方案等，主板性能進一步提升。

微星MEG X570 Godlike專為頂級玩家打造，造型設計硬派，搭載實時動態顯示的OLED屏幕，邊緣還有Mystic Light Infinity鏡面式設計背光。

微星超神首次登陸AMD平台！超神是微星針對超頻推出的新系列，在Z390上大家就見識過，是少有的針對內存超頻優化走線的旗艦主板。而在X570上，微星超神也創下了3900X全核5.8Ghz的新紀錄，而這種極限超頻上，微星不光調節了倍頻還對外頻進行了修改，這對整套平台都有極高的要求，大家想要複製這種操作還是有難度的~

新聞2：AMD主板BIOS更新出現Bug，或導致PCIe 4.0降至2.0，微碼已撤回

在AMD於本月初正式開賣最新的7nm第三代銳龍後，雖然獲得了市場的認可，但軟、硬體方面也都出現了一些問題，比如搭配「天作之合」NVIDIA顯卡隨機藍屏、遊戲《命運2》無法運行、Linux 5.0以上版本內核部分發行版無法啟動等。針對後面兩個問題，AMD緊急向主板廠商推送了Agesa ComboAM 1.0.0.3ABA微碼更新，但卻導致了可能出現PCIe 4.0降至PCIe 2.0的Bug。

本次AMD的7nm Zen 2確實很強，對上同價位的英特爾處理器很難找到對手，但現階段卻出現了一些不可忽視的問題。NVIDIA方面表示已經查明了藍屏問題的原因，正在著手修復；而AMD則通過發放微代碼更新Agesa ComboAM 1.0.0.3ABA，刷新主板BIOS以解決《命運2》遊戲出錯和Linux 5.0以上版本無法啟動的問題。

但由於本次的更新很倉促，沒有經過嚴謹周全的測試就把更新包放出，導致Agesa ComboAM 1.0.0.3ABA可能會以某種方式將BXB-C的PCIe速度從4.0降級為2.0，反過來又導致系統的不穩定。華碩的員工Peter Tan aka Shamino和技嘉的產品營銷經理Matthew Hurwitz表示，由於技術層面的問題，AMD將1.0.0.3ABA版本從主板廠商那裡撤回，修復的更新版本還需要等待。

雖然在第三代銳龍處理器上市後，主板廠商曾通過更新主板的BIOS讓它們的性能獲得過提升，但如今BIOS出現了這樣的問題，建議用戶在更新BIOS時注意甄別，最好能夠查看更新日誌，看最新的BIOS版本集成的微碼是不是Agesa ComboAM 1.0.0.3ABA的，如果是，最好還是再等等吧。

好消息之後又傳來壞消息，AMD雖然剛創下超頻記錄，但新bios卻又有致命Bug出現。此前就有消息說，新一代Ryzen在SOC和VDDG電壓太高的情況下對PCIe PHY的穩定性有影響，而這個問題顯然是被此次的Bios更新放大了。只希望AMD能儘快修復，畢竟強大的CPU有了，還需要穩定可用的Bios來配合才能發揮性能，不讓Ryzen蒙羞！

新聞3：台積電5納米工藝明年量產，蘋果A14處理器率先嘗鮮

據美國科技網站AppleInsider報道，台積電首席財務官（CFO）何麗梅今日稱，受5G智能手機需求的推動，台積電5納米製造工藝預計於2020年上半年實現量產，這意味著蘋果公司的下一代A系列處理器將率先採用5納米製造工藝。

何麗梅稱，蘋果iPhone、其它智能手機和物聯網設備，預計將成為台積電第三季度業績增長的主要推動力。台積電預計，今年下半年的晶元需求將繼續增長，其中第四季度將更加強勁，主要得益於智能手機晶元的旺盛需求。

何麗梅還表示，對5G智能手機和基站設備不斷增長的需求，將是今年剩餘時間相關零部件需求增長的主要推動因素。當前，台積電在這些領域正使用其先進和成熟的工藝進行晶元生產。

此外，台積電CEO魏哲家周四也對投資者表示，台積電在5納米晶元的生產上變得「更有進取心」，有望在2020年上半年實現5納米晶元的批量生產。魏哲家認為，5G需求的增長將推動基於5納米和7納米的生產需求。

對於蘋果來說，當前一代的A12處理器使用的是7納米工藝製造，預計今年秋季推出的A13處理器將保持在這一水平上。由於蘋果是台積電的主要客戶，因此明年秋季的A14處理器極有可能採用台積電的5納米製造工藝。

真沒想到，台積電的5nm工藝這麼快就要問世了，按照Apple的產品更新規律，A14應該在2020年的Q3，Q4季度就能問世。此前大家還普遍認為7nm將是硅基半導體的極限，沒想到這麼快就推進到5nm。不知道intel會怎麼想呢？

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引用鏈接：

https://www.cnbeta.com/articles/tech/869697.htm

https://www.expreview.com/69553.html

https://www.cnbeta.com/articles/tech/869657.htm

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