有機情：高通與聯發科齊放大招，拉響新機序幕

照理來說，在沒有新機型亮相的這一周，手機市場會稍顯平淡，但是高通與聯發科先後推出的全新主控，可謂是一下就成為了外界關注的焦點。從高通驍龍855 Plus，到聯發科「首款為遊戲而生的手機晶元」Helio G90，也率先吹響了下半年新機亮相的號角。而在本周，OPPO也延續傳統推出了巴塞羅那足球俱樂部合作的Reno巴薩定製版機型。

高通驍龍855 Plus

眾所周知，近年來高通都是在年底推出新一代的旗艦級主控，但隨著市場競爭的逐步白熱化，因此在此類產品上也開始逐漸出現了半代升級版的節奏。從當年的驍龍820與驍龍821、驍龍845和應用在ROG Phone上的驍龍845官方超頻版，也正式在這一環境下的產物。

關於本周發布的驍龍855 Plus，根據高通官方的說法，這款相比驍龍855將CPU部分的「超級內核」主頻從2.84GHz提升到了2.96GHz，同時將Adreno 640 GPU的性能提升了15%。CPU部分小幅升級，GPU則大幅提升，也意味著驍龍855 Plus在圖形處理性能方面，將會有著較大幅度的提升。

事實上，如果對於手機圈比較了解的朋友不難發現，在一年之中的旗艦主控上，高通驍龍最先上市，其後是蘋果A系列，再次是華為的麒麟，這就造成了在下半年推出的「驍龍芯」旗艦產品在面對競品時會出現力有不逮的情況。因此在新旗艦有了更好的屏幕、更強的拍照、更快的網速、更精密的散熱設計，以及更大的電池之外，再配備一枚強勁的主控，也就成為了順理成章的事情。

值得一提的是，驍龍855 Plus的出現並非意味著驍龍855的落後，並且隨著新一批驍龍855 Plus新旗艦亮相，此前的驍龍855機型價格也極有可能會迎來調整，使之具備更強的性價比。至於說何時能夠看到搭載驍龍855 Plus的新機登場，目前已經官宣的ROG遊戲手機2、努比亞紅魔3，以及黑鯊遊戲手機2 Pro，也已經確定將會配備這一全新主控。

聯發科Helio G90

2017年年末聯發科方面就曾表示，會在未來兩年暫時退出高端晶元市場，把主要精力放在中端產品線上。因此在這兩年，聯發科幾乎缺席了高端市場的競爭，但在高端市場的無力也使得其在中低端領域同樣並沒有太好的表現，所以儘管推出了Helio P60/P70/P90等一批性能出色的中端主控產品，但並沒有完全扭轉局勢。

在2019年這個5G即將到來的當口，聯發科在推出了競爭力極強的Helio?M70 5G基帶之後，本周也公布了為遊戲而生的Helio G90，並將在China Joy展前發布。目前，雖然官方尚未公布新款主控的具體信息，但是已經有傳言曝光了其跑分成績。

根據此次曝光的信息顯示，Helio G90的代號為MT6785，將採用2 6大小核的8核心架構，大核心為Cortex A76，GPU為Mali-G76MP4。在Geekbench測試結果截圖中，其單核成績為2415，多核跑分達到7085，比高通驍龍710略勝一籌，但是與驍龍855 Plus或者麒麟980則有著不小的差距。

「專為遊戲而生」的定位，自然性能要絕對夠用，並能夠滿足目前主流大型手游高幀率流暢運行。但從現在已經曝光的信息來看，如果跑分結果屬實，或許聯發科方面還需要用足夠給力的優化，才能在目前的中高端主控中佔據一席之地。

OPPO Reno巴薩定製版

作為手機的潮流玩家和跨界先鋒，OPPO一向是以滿足年輕消費者的需求為己任。本周二，OPPO與巴塞羅那俱樂部在後者的主場諾坎普球場續簽了為期3年的合作協議，並同時發布了OPPO Reno巴薩定製版機型。

「感性與熱情」是Reno巴薩定製版的主題，其基於Reno 10倍變焦版，在機身上採用了的熱轉印流光層排布工藝，使顏色分布解析度更高，同時在流光層使用了AG蝕砂工藝，讓紅與藍的融合更加緊密。除此之外，Reno巴薩定製版針對金屬中框使用了四次氧化，使得其從玻璃到金屬的過度更為自然。

硬體配置方面，Reno巴薩定製版配置與Reno 10倍變焦版保持一致。其所採用的是一塊6.6英寸屏幕，配備第六代光學屏幕指紋識別功能，搭載高通驍龍855主控，提供8GB RAM 256GB ROM的存儲組合，電池容量為4065mAh，並支持VOOC 3.0快充功能。

從OPPO推出R7巴薩定製版開始，其已與巴薩俱樂部攜手走過了4年時間，紅與藍的碰撞也已經成為此前R系列，以及現在Reno系列最亮麗的色彩。根據官方公布的信息顯示，Reno巴薩定製版將於7月26日限量開售，其售價則為4799元，因此想要入手的朋友還需提前做好搶購的準備。

【本文圖片來自網路】

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