芯朴科技完成天使輪融資

來源：內容來自「投中網」，謝謝。

5G射頻晶元研發商「芯朴科技」近日完成數千萬元的天使輪融資，由北極光和戰略投資方共同投資完成。本輪融資後芯朴科技將發力5G智能終端射頻前端模組的開發，加速產品研發、量產和客戶項目導入。

據了解，芯朴科技擁有完整的手機射頻前端研發團隊，覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個領域。未來公司將根據客戶需求，專註5G射頻前端晶元開發，定位產品性能比肩歐美國家同類型產品，助力5G智能終端快速起量加快普及。

芯朴科技專註於高端5G智能終端射頻前端晶元模組，目前5G射頻前端模組面臨的技術挑戰主要為：高功率、高頻率、大帶寬、高密度。芯朴科技將融合數十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital晶元設計經驗，針對5G智能移動終端的客戶需求，克服5G射頻前端模組的技術挑戰，開發高性能、高品質和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組，產品性能定位世界一流，助力移動終端企業擁抱5G時代。未來無線的技術和產品會越來越多，越來越普及，芯朴科技研發的產品同時可廣泛應用於物聯網、汽車和其他工業領域。

對於本次投資，領投方北極光創投董事總經理楊磊認為：「5G對信號傳輸提出了更高要求，射頻是5G的血液，它的性能直接決定了移動終端可以支持的通信模式、接收信號強度、通話穩定性等重要性能指標，目前在國內完全是空白。北極光投資芯朴科技，看中了團隊多年的產業經驗，和對移動通信技術的深刻理解。期待芯朴的未來也希望北極光能夠助力團隊更好的發展壯大。」

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