高通和聯發科5G基帶哪個更好？聯發科5G當仁不讓

我國是全球首批進行5G網路商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G晶元廠商有華為、聯發科、高通等，而根據日前運營商對測試晶元的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯發科不無意外的領先，而高通只在NSA（非獨立組網）中完成三項測試。

業內人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶晶元僅支持5G網路，並不支持4G LTE網路。目前高通驍龍X50基帶仍須與驍龍855上的4G全網通基帶搭配才能使用，不僅增加了整體的硬體成本和專利費用，同時由於驍龍X50基帶採用相對落後的製程工藝，也導致手機發熱與耗電及其嚴重，直接增加了5G手機的使用體驗。

更為致命的是高通驍龍X50基帶主要面向美國市場所研發，因此在頻段上以毫米波為主，對於Sub-6GHz的支持並不那麼好，再加上驍龍X50只支持非獨立組網（NSA）模式，並不支持獨立組網（SA）模式，對中國電信的5G網路並不友好。整體來看，由於單模、工藝落後、發熱功耗、頻段和組網模式上的不足，也因此註定了高通驍龍X50基帶只是一款面向5G網路初期的過渡性質產品。

除了高通驍龍X50的單模過渡方案外，聯發科Helio M70和華為巴龍5000的5G基帶則是截然不同的方案，以將面向公開市場供貨的聯發科Helio M70為例，其採用5G和4G的雙模設計方案，單晶元支持2/3/4/5G網路，同時還兼容非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式，並且能夠穩定支持Sub-6GHz頻段，完全匹配國內5G網路的技術特點。

聯發科Helio M70 5G基帶晶元 （圖/網路）

值得一提的是，前不久內置Helio M70基帶的聯發科5G SoC晶元也正式發布，根據資料顯示，聯發科5G SoC採用最新發布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，得益於先進的架構加上最新的7nm工藝，已然成為行業性能最強的5G晶元。除此以外，聯發科5G SoC還加入了新一代的自研獨立AI專核（APU 3.0）以及最新的ISP圖像單元，這些都讓聯發科5G SoC的性能表現位居目前SoC晶元里的第一梯隊。

不過最重要的是，聯發科5G SoC已經可以實現最高4.7Gbps的下行速度以及2.5Gbps的上行速度，再加上先進工藝、智能節能功能，能夠給5G手機帶來有效的功耗改進和溫控優化。

隨著國內5G牌照的正式發放，此舉也加速了移動運營商、終端手機廠商和IC晶元廠商在5G方面的研發步伐，考慮到國內5G在今年仍然處於建設階段，信號覆蓋與現有4G網路仍有著較大的差距，因此在業內人士看來，普通消費者在今年底或者明年初選擇嘗新使用5G網路似乎更為明智。

5G手機成影響大家使用5G網路的關鍵 （圖/網路）

因此在選購5G手機上，除了看價格和配置外，5G晶元性能表現也是至關重要。以聯發科5G SoC為代表的這種支持4G/5G雙模、NSA/SA組網以及Sub-6GHz頻段的晶元產品才是國內未來的主流特性，消費者在選購5G手機時也一定要留意其晶元方案。

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