機你太美 Ryzen9 3900X＋RTX2070S遊戲神器

科技 07-24

前言：

AMD的銳龍一和二代CPU的表現可謂漸入佳境，AMD CPU市場佔比也節節攀升。而以往把AMD壓在地上摩擦的知名牙膏廠Intel也開始嚴肅起來，內部評價把AMD稱作是一個強大的競爭對手。

隨著銳龍二代發布一年後，就在今年五月的台北電腦展上，AMD正式發布了銳龍三代處理器和X570主板，我也第一時間前往台北電腦展強勢圍觀。在本次展會中微星向觀眾展出了多款X570主板：

當然，如果說上面幾款X570當中作者最喜歡哪一款的話，答案可能要出乎大家意料，我看上的並不是微星頂級MEG X570 GODLIKE，而是定位要比它稍低一點的MEG X570 ACE，黑金配色從顏值上說個人覺得甚至比GODLIKE還要搶眼。心中也默默地種草........不過，如果說主板還是輕度種草，那麼讓我更為期待的是銳龍三代處理器的表現，一個偶然的機會，我從朋友那「借」來了微星MEG X570 ACE和銳龍三代旗艦Ryzen9 3900X以及一塊神秘新品，下面就讓我來為代大家感受下銳龍三代的魅力吧！

開箱：

這次上手的Ryzen9 3900X外包裝與上一代消費級旗艦Ryzen7 2700X比還是豪華不少，採用硬盒包裝，左下角的PCIe4.0 READY字樣較為搶眼。

打開包裝盒，能看到內盒四周設有多國語言標語「專註性能為贏而生」

畢竟Ryzen9 3900X是目前銳龍三代的次旗艦，開箱的儀式感也是滿滿。

隨CPU附送了散熱器，大家看著是不是有點眼熟？對，這貨與去年Ryzen7 2700X附送的AMD Wraith Prism散熱器一毛一樣，由酷冷至尊代工。四熱管鋁鰭片的架勢相信壓制12核24線的Ryzen9 3900X會比較吃力，據說，這貨散熱效能也就跟反人類(玄冰)400差不多。

Ryzen9 3900X規格為12核心24線程，採用7nm工藝，嗯，昔日AMD的女朋友（Global Foundries格羅方德）代工廠由於沒能做好7nm，農企只能選擇台積電代工。

Ryzen9 3900X繼續採用AM4介面，別看外觀和銳龍一二代一樣，但裡面依舊能容納12個核心，7nm工藝密度好處顯而易見，在以往如此多的核心數至少得上X399這種旗艦平台。

銳龍3帶採用多晶元(Chiplets)組合布局，上側兩個為核心封裝區(7nm工藝)，具有兩組Chiplet Die(CCD)，而每組CCD又包含兩組CPU-Complex(CCX),每組CCX最多能容納四個核心和一組共享的L3 緩存，下方則是I/O核心，集成內存、PCIe/USB/SATA控制器，由於用的是12nm工藝，所以體積會更大。

有小夥伴看到這裡不明白，Ryzen9 3900X不是叫銳龍三代么？為什麼架構代號稱作Zen2而不是Zen3？這不得不提到一點就是，銳龍一代架構是Zen大家都很清楚了，而銳龍二代的架構是Zen ，是Zen架構的小修小補。嗯，沒錯，就是修復銳龍一代的內存翻車、挑主板等問題，並通過12nm工藝紅利，拉高主頻實現單核性能的提升。因此，Zen 其實是第一代Zen的完全體。當時有人吐槽說AMD膨脹了，開始擠牙膏的由來也是源自於此。

那麼Zen2相比Zen，又有什麼進步呢？根據AMD官方說法，在IPC性能上，Zen2相比Zen提升約15%，由此可見，這次AMD可不是擠牙膏了。那什麼是IPC性能？它的英文全稱「Instruction Per Clock」即為每個時鐘的指令，CPU每一時鐘周期內所執行的指令多少，IPC代表了一款CPU的設計架構，說人話IPC性能就是CPU架構性能，決定一款CPU性能有一套公式：CPU性能=IPC(CPU每一時鐘周期內所執行的指令多少)×頻率(MHz時鐘速度)，我們常說Intel牙膏廠就是吐槽Intel每代新CPU的IPC性能提升都在10%以內，而且這種性能提升還包含了製造工藝進步帶來的高主頻紅利（32nm~14nm），Intel這牙膏擠得有多狠可想而知。

從紙面上看，銳龍三代的進步相比舊產品各方面都有明顯提升，那麼作為它的座駕的表現又是如何？這次與銳龍3代一齊發布的X570晶元組表現令人期待，這次和Ryzen9 3900X一齊借來的還有微星MEG X570 ACE主板。

作為一塊搭載X570晶元且定價在3000左右的次旗艦主板，在顏值以及布局用料和規格上肯定會讓人眼前一亮，第一眼看上去金屬灰金色配色看起來相當醒目，在前文中我已經提到在台北電腦展上，自己已經被它的顏值深深吸引。

I/O裝甲上有一塊很像鏡子的模塊，名為Mystic Light Infinity炫光鏡，內里配置了LED燈珠，通電後能發出炫目RGB燈效，與鏡面反射產生漂亮的光效，還能通過微星官方燈效軟體MYSTIC LIGHT對燈效進行個性設置，滿足喜歡光污染的你。如果你不喜歡光污染，純一面鏡子般能有不錯的觀賞性。

由於銳龍三代進一步玩起了「核競賽」，目測於10月發布的旗艦型號的Ryzen9 3950X核心數高達16核，加上Turbo頻率高達4.7GHz，主板CPU供電模塊壓力肯定不小。為此微星MEG X570 ACE主板採用雙8Pin CPU電力介面，並設有14相供電，其中12相負責CPU核心，2相則為SOC供電，每相供電搭載一枚IR3555M DrMOS，且均設有一枚2代鈦金電感，PWM主控型號為IR35201，最高可控8相供電，配備6顆IR3599將CPU供電倍相成12相。針對MOS散熱問題，主板還提供了厚實的金屬散熱模塊，並通過熱管連接至南橋散熱器，實現CPU供電散熱效能最大化。

內存插槽帶一體式內存鋼鐵裝甲，通過內存裝甲接地實現屏蔽電磁信號，減少雜訊干擾，在配合微星DDR4 BOOST加速技術，能大大提高內存超高頻的成功率和穩定性。

X570晶元組帶來PCIe4.0的性能紅利，但也是有代價的，那就是晶元組功耗提升至15W，相比前代產品提升幾乎翻倍，此時再採用被動散熱就有點爪雞了。為此，市面上幾乎清一色的X570都為南橋配備了散熱風扇，微星MEG X570 ACE主板也不例外。

但折騰電腦DIY的老玩家普遍固有的觀念就是小風扇一般噪音較大，但微星這款X570主板的FCH風扇卻是例外，源於它配備ZERO FROZR智能啟停技術，在晶元低負載時能實現風扇低轉甚至停轉，實現噪音最小化。玩家還能在BIOS中選擇Boost/Balance/Silence三種模式。而風扇的使用壽命也不用擔心，雙滾珠軸承風扇能保證50000小時不間斷工作。

主板配備三路M.2介面，清一色支持PCI-E4.0技術，這也是X570晶元組帶來的性能福利，有了PCI-E4.0，M.2 NVMe固態速度更能如虎添翼，當然高性能也難以避免更高發熱量，微星MEG X570 ACE主板為三路M.2配備了M.2散熱裝甲。

定位3K的次旗艦主板又怎能忽視超頻這一塊？尤其是X570這種不超頻不玩家的晶元組，Game Boost加速旋鈕提供7個檔位，直白點說就是7檔一鍵超頻，板載開機和重啟快捷鍵是超頻主板的基本操作了。

內置Realtek ALC1220P音頻晶元，實現120dB信噪比，前置音頻同樣不可忽視，支持ESS ES9018Q2C DAC。配合娜美音效軟體，能為吃雞等FPS遊戲提供神輔助。

I/O介面配置如下：PS/2，2*USB 2.0介面，6*USB 3.1，有紅框標註的為Gen2，沒有紅框標註的則為Gen1，前者理論傳輸速率可達10Gb/s，後者則只有5Gb/s。雙千兆網卡，Type-A和Type-C也一應俱全，不過只有銳龍三代處理器才達到Gen2的速率。音頻介面配置則有一個光纖S/PDIF輸出和5個鍍金的3.5mm介面。最左側的兩個按鈕能提供清空BIOS設定和刷新BIOS的功能，畢竟定位人群中包含超頻玩家嘛，它們就愛折騰。

雙千兆網卡看似已經很強，但現在無線網路能為整機提供移動暢玩的可能，搭載Realtek 8125CG 2.5G網卡和Intel Wi-Fi 6 AX200無線網卡，支持WiFi6，最高帶寬高達2.4Gbps，支持藍牙5.0。

咳咳，說的神秘新品其實也不神秘啦，就是公版的RTX2070 super，新一代煤氣灶現在能拿到的玩家應該還不算太多吧？作者自我YY一下，嘿嘿。

RTX 2070 Super相比RTX2070可不是只提高頻率這麼簡單，而是真槍實彈的用上了和RTX2080一致的TU104 GPU核心，但須知道老黃有著精準的刀法，在流處理器上還是削了一丟丟的，性能上非常接近RTX2080，但定價上跟RTX2070一樣，也算是加量不加價了。

新版煤氣灶中間改成鏡面，給人感覺更精緻，老版煤氣灶純黑磨砂材質的少了一點質感。

內存用的是金士頓Predator DDR4 3000 8G*2，為了進一步降低內存對平台的瓶頸，作者將這套內存超頻至3200MHz，不得不說駭客神條貴點是有原因的，超頻能力擺在那裡！

Ryzen9 3900X RTX2070Super兩大性能怪獸，滿載功耗估計會低不到哪裡去，在電源的選擇上，作者用上了安鈦克HCG-X850電源，額定850W，80PLUS金牌認證，10年保修足以當傳家寶級別了。全日系電容和液態軸承風扇。採用單路12V輸出設計，12V總輸出功率可達840W，基本滿足消費級旗艦高端單卡平台功耗需求。