重壓之下的小米造芯之路。

成立9年後，小米成為有史以來最年輕的世界500強公司。

7月22日晚，為了慶祝小米挺進世界500強，雷軍向小米每位員工發1000股。以小米集團22日收盤價8.95港元/股計算，每人獲贈股票價值8950港元，約合人民幣7880元。

對小米來說，最近好消息連連，它們旗下的基金接連投資了兩家晶元企業：芯原微電子和恆玄科技。這讓沉寂了一段時間的小米自研晶元事件再次被推到檯面上。

從2014年小米宣布自研晶元開始，已經過去了五年。這五年來，在做手機這件事情上，小米做過諸多嘗試，結果有好有壞，但在手機SoC上，小米的路子似乎越走越艱難。

手機廠商做SoC是必經之路

當前，全球銷量排在前三的手機廠商均有自研的SoC處理器，這也是智能手機發展十多年來留下的一個必然結果。

對於想要往前沖的小米來說，自研SoC是一件必須要做的事情，但是自研晶元又從來不是一件易事。

在手機處理器高度集成的時期，智能手機的SoC晶元一般由基帶晶元和應用處理器兩大類組成，前者能實現移動通話、數據功能；後者包括CPU和GPU，主要負責應用軟體運行和多媒體、數據、文件處理等工作。除此之外，SoC中還有射頻、ISP等其他組件。

舉個例子，手機SoC晶元就像一個大的房間，內里集成了負責處理手機各項功能的單元組件，這些組件就像房間里必備的傢具，但不同的家居設計和位置擺放呈現的會是不同的裝修風格和舒適度，就如同不同的CPU、GPU設計，最終手機處理器的性能也會千差萬別。

蘋果從2008年挖來IBM的晶元工程師主管晶元研發，四年後才推出了自研的CPU架構Swift，這期間，蘋果也得跟在三星和ARM後面埋頭學習。解決CPU後，又用了五年的時間，擺脫了對外部GPU廠商的依賴，於2017年推出了自研GPU/CPU的SoC晶元A11 Bionic。

華為海思旗下的麒麟晶元一路走來的歷程也非常艱難，經歷了山寨機的失敗，以及依附運營商後的元氣大傷，華為將自研晶元提到日程，並將這個重任交給了海思。從2009年發布「臃腫」的K3V1到第一款SoC麒麟910，華為也用了整整五年的時間。

手機廠商自研SoC處理器是個漫長而又痛苦的過程，稍有不慎浪費的不僅僅是研發資金，更有可能錯失產品迭代的機會。

歷年以來，也有許多非手機廠商在手機晶元上下了多番苦功，除了我們熟知的高通、聯發科以及紫光展銳之外，其他無一例外走向了失敗。在《半導體老牌貴族做不好的移動處理器，為什麼華為、高通可以無往不利》文章中，我們也曾總結梳理過為什麼傳統的半導體廠商做不好手機處理器。

對於小米來說，它的處境和當年的蘋果、華為都不一樣。當前智能手機增量市場空間越來越小，與之相配套的諸多產業鏈都已經成熟，小米做自研SoC就像一場明知山有虎，偏向虎山行的挑戰。

收購，手機廠商做SoC的殺手鐧

小米的「晶元夢」始於2014年。當時，小米在北京悄悄的開了一家名為松果電子的公司。團隊人員包括小米的底層系統軟體工程師，也有挖來的晶元研發工程師。雷軍稱他們為研發手機晶元的「特種部隊」，忐忑衝進了手機晶元的迷霧，尋找方向。

2017年，小米發布了自主研發的SoC晶元澎湃S1，並將其搭載在了同步推出的小米5C手機中。該晶元集成了CPU、GPU、通訊基帶、ISP等，屬於中低端配置水平。當時的參數是八核64位ARM Cortex-A53處理器、主頻2.2GHz、四核Mali T80圖形處理器、32位高性能語音DSP、支持VoLTE、28nm製造工藝。

但雷聲大雨點小，自此之後，小米自研SoC就斷了迭代的線。按照業內正常的產品研發周期，小米應該會在之後的一年推出第二代產品，但是直到今天，澎湃晶元依然遙遙無期。

不過，最近的兩起收購又讓不少人看到了新的苗頭。

總結蘋果和華為的成功，那麼投資收購肯定是手機廠商研發手機處理器必經的道路。

以蘋果為例，喬布斯挖來IBM大牛後不久，火速花錢收購了以研發低功耗晶元而著稱的P.A. Semi，這家公司的專利與研發團隊成為了蘋果日後設計SoC的核心，也讓蘋果的晶元團隊從40人增加到150人。至此，蘋果才有了後來和Imagination 、三星以及Intrinsity共同研發晶元的機會。

後期蘋果為了規避和三星在SoC上的競爭，又收購了當時幫助他們優化CPU架構的晶元廠商Intrinsity。

對於剛剛進入這個行業的外行來說，砸錢研發和收購技術人員是最快的方法，小米也不例外，不過小米之前極少入股晶元企業。

在小米推出澎湃晶元之前，松果電子和大唐電信全資子公司聯芯科技簽署了技術授權書，目的是推出面向4G多模的SoC系列化晶元產品設計和開發，所以當時外界都在猜測小米用了聯芯的技術和研發團隊。

而此次小米投資的兩家半導體企業：芯原微電子和恆玄科技的業務也和手機SoC有著千絲萬縷的關係。

芯原微電子是一家晶元設計平台即服務提供商，它們的SiPaaS解決方案可縮短設計周期、提高產品質量和降低風險，業務範圍涵蓋移動互聯設備、數據中心、物聯網、汽車、工業和醫療設備等領域。2017年，芯原推出了一款高度可擴展和可編程的計算機視覺和人工智慧處理器VIP8000，之後有被博通用在機頂盒晶元中。

小米在芯原微電子上可以說是下了重金，他們目前持股佔比6.25％，為芯原微電子股份有限公司第四大股東。

恆玄科技則是一家SoC晶元研發商，主要產品為具備WIFI/BT無線連接的音頻系統級晶元，產品廣泛應用於移動手持、智能硬體、消費電子等領域。

單單看這兩家半導體企業的業務，似乎更多的還是為物聯網AIoT服務。去年，小米也推出了搭載松果NB-IoT晶元的NB-IoT模組，對外宣稱是完善生態鏈，補齊自己的通訊技術體系，為物聯網生態打下技術基礎。

按理來說，生態鏈的事情一般會交給生態鏈企業自己去做，比如華米自己做晶元。但小米自己其實也留了好幾手。

所以小米在晶元上的布局，應該是做了一箭雙鵰的安排，加強AIoT戰略的同時，為手機SoC做一些「外圍」的準備。比如芯原微電子的產品既可以通過優化放入移動SoC中，也能直接用於旗下的物聯網產品。

「曲線救國」的造芯之路

小米在今年4月將半導體業務進行了分拆，松果電子團隊分拆組建新公司南京大魚半導體並獨立融資，大魚半導體專註於半導體領域的AI和IoT晶元與解決方案的技術研發，而松果將繼續專註手機SoC晶元的研發。

談到分拆團隊，蘋果、三星乃至華為都沒有可以給小米借鑒的經驗。在做手機SoC這條路上，小米的路線有點坎坷。

三星本身就有半導體業務，向移動SoC轉型也是輕鬆上手，蘋果則是通過挖人和三番兩次的收購合作逐漸啃下手機晶元這款硬骨頭，而華為有著通信設備商獨有的基帶優勢，在手機處理器研發上也能快人一步。

相較之下，小米的優勢寥寥，而且如今智能手機處理器市場格局已定，馬太效應非常明顯。在前方選手前仆後繼失敗後，新入局者已經越來越難了，小米想要突圍的機會也越來越小。

另一方面，對於在二級市場受挫的小米來說，前有狼後有虎，自研手機SoC處理器很難放開手腳去做。小米在港股上市以後，更是頻繁進行架構調整，並開啟了雙品牌策略。但時依然止不住逐漸下滑的手機出貨量，經過三番四次的股票回購，小米的錢可能都得用在刀刃上。多方因素考量下，小米也很難全身心投入到手機SoC研發上。

從最近這兩起投資布局來看，小米的半導體事業依然坎坷，但是他們顯然也明智地選擇了「曲線救國」的策略。

本月月中，有媒體報道小米在芬蘭坦佩雷註冊了一家研發中心，正式註冊名為Xiaomi Finland Oy，專攻相機技術的研發。再加上小米對美圖影像技術的「收購」，讓我們聯想到華為在相機上的彎道超車。

2013年華為收購了德州儀器OMAP晶元在法國的業務，並以此為基礎成立了圖像研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC晶元中開始集成自研的ISP模塊，使得華為可以從硬體底層來優化照片處理。

小米雖然看似是在做手機SoC業務之外的技術收購，但是歸根結底，這些技術是可以為自家的移動SoC服務的。澎湃晶元如果想要從眾多競爭對手中脫穎而出，除了架構上的設計優化升級之外，其他一些旁支因素也至關重要，想當初華為麒麟970憑藉寒武紀的NPU就成功在聲勢上和高通驍龍845平起平坐。

如今內憂外患下的小米，雖然半導體事業任重而道遠，但它們如果想從二梯隊跳到一梯隊，一個優秀的移動SoC依然是最好的敲門磚。

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