高通驍龍x55基帶和華為巴龍5000相比，哪個強？

商用：高通的x55至今還是PPT產品，沒正事量產商用，最快也得今年年底上線，慢的話可能要明年初了。巴龍5000已經商用，使用在華為的5G手機上。也就是說從商用時間上巴龍已經領先高通x55至少半年時間。

代數：x55已經是高通第二代的基帶了，上一代x50性能實在太爛，缺點太多，從而導致高通不得不儘快需要研發出第二代產品來應對。巴龍則是華為第一代的5g基帶，一上來就性能優異，直接強過還未正式上市的x55。

其實就移動通信領域，在3GPP的框架下，基本都是一些框架的協議，很多細節的方面並不是特別的規範而且完整，就這點來說，協議的標準化3GPP是不如IEEE的。

也正是因為如此，華為有自己的基站設備、有自己的終端、有自己的基帶，三者之間可以持續的保持的互操作的測試，這點是高通無論如何也不可能具備的。

現在來看，高通放棄了終端、放棄了設備生產，從某些方面來說也是一種不是很美妙的行為。

巴龍5000發布的時候，就因為驍龍X50並不支持多模形式而被比較，在比較中，巴龍5000不僅僅支持5G，還支持2G到5G等多模形式。在這方面，驍龍X55這一次確實下個功夫，在這款晶元上，支持5G到2G多模。

其次，我們知道5G的兩個重要傳輸頻段，Sub-6GHz頻段（低頻）和毫米波頻段（高頻）。

5G的低頻頻段中，巴龍5000速度為4.6Ghz；而驍龍X55達到了7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。當然，和驍龍X50的上傳1.25Gbps，下行2.3Gbps相比，差距明顯。這是驍龍X55的一次很大的提升。

小米澎湃1購買高通基帶解決入網問題，但從經濟角度看和沒有研發晶元一樣給高通費用。這就是小米遲遲不發澎湃2原因。小米澎湃也被網友稱作是用來炒作的晶元。其二是根據手機零售價格來決定基帶費用，也就是說手機售價越貴，給高通基帶費用越貴。這也是蘋果告高通原因。高通驍龍855內部沒有X50(單模基帶，僅僅支持5G網路，不支持其它網路)和X55基帶，也就是說不支持5G網路。

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