不拆也知道：iPhone里用的是什麼快閃記憶體？比安卓強在哪兒？

iPhone 6時代TLC首次進入到iPhone當中，掀起一波查詢快閃記憶體類型熱潮。如今QLC降臨，手機和固態硬碟買回來之後，你是否擔心會收到「意外驚喜」？

作為高價值的精密產品，像搶發評測的數碼達人那樣自己動手拆解並不現實。

通過愛思助手的「硬碟詳情」功能可以查看iPhone所用的快閃記憶體類型：tlc_3d_g3_2p_256

TLC很容易理解，它的每個存儲單元可以記憶3個比特數據。近一段時間流行的「三進位計算機」理論其實也是基於類似的原理，目的都是為了擴展數據容量。

接下來的3d_g3在這裡指的是東芝第三代BiCS架構快閃記憶體。

早在2007年，東芝就在IEEE學術會議上展示了3D快閃記憶體技術，並在接下來推動BiCS快閃記憶體堆疊層數的增加以及SSD應用的發展。

同樣的快閃記憶體也被應用在東芝TR200固態硬碟當中。BiCS3為64層堆疊結構，只有TLC一種類型。

接下來的2p_256代表的則是一個快閃記憶體device包含兩個plane快閃記憶體平面，總容量256Gb。下圖是一個2Plane快閃記憶體的示意圖，不過它的容量更大，總容量是512Gb。

東芝TR200當中的TOSHIBA主控及上面提到的這種512Gb容量BiCS3快閃記憶體顆粒。與手機硬碟晶元不同的是，固態硬碟的主控與快閃記憶體顆粒是分開的，並沒有集成在一起。

把上文iPhone XR中檢測到的硬碟描述符號連在一起就明確了，它使用的是東芝製造的BiCS3快閃記憶體，雙Plane設計，單die容量256Gb，由於這是一部128GB的機型，快閃記憶體中實際封裝有4個快閃記憶體晶粒以及相應的快閃記憶體控制器。目前96層堆疊的BiCS4快閃記憶體已經量產，或許在今年9月份的iPhone新品以及固態硬碟中我們就有機會見到它的身影。

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