華為晶元業務持續發力，有望首發集成5G基帶的旗艦級處理器

7月28日消息，近日有媒體報道，華為今年將推出兩款旗艦級麒麟晶元，第一款為基於EUV（極紫外光刻）的台積電7nm工藝製程麒麟985晶元，另一款為全球第一款集成5G基帶的Soc，它實現了單顆晶元整合AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）。

5G技術快速發展，5G晶元業務需要跟上步伐，各大晶元製造商也是在進行不斷的探索與努力。在今年的MWC（世界移動通信大會）上，高通便宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦級晶元，但並未正式發布。而華為這款集成5G基帶的Soc，若搶先於高通發布，可能會對其後續發展產生有利影響。

就目前來看，現有的5G手機幾乎都是採用外掛5G基帶的方式實現5G網路的連接。華為麒麟980晶元外掛巴龍5000數據機，三星是Exynos 9820外掛Exynos 5100，高通則是驍龍855外掛X50 5G數據機。

關於華為這款集成5G基帶的處理器晶元上市時間，有消息推測或要等到華為Mate 30系列上市之後，預計在11月份左右。

本文編輯：程金平

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