設計、做工兩相宜！ROG 2019新品發布會主板「Buff技能」展示

在主板領域，華碩認為，要想提升主板為用戶帶來的體驗效果，要讓用戶享受到華碩主板不一般的「Buff技能」，主要要從兩方面入手：一方面是採用優秀的做工用料，不能使用品質低劣的元器件；另一方面產品單單靠堆料也是不行的，還需要廠商擁有強大的研發功力，對電器電路通過合理的設計，才能使各個元器件以及主板上的各個配件發揮出最大的性能。接下來本刊將通過對華碩電腦全球ROG主板產品總監：吳卓岡先生、華碩電腦全球主板產品總監：陳佳麒先生，以及華碩電腦開放平台中國區主板產品總監：張楠先生的專訪詳細了解當前華碩主板的主要「Buff技能」。

受訪者從左到右依次為：華碩電腦開放平台中國區主板產品總監：張楠先生、全球ROG主板產品總監：吳卓岡先生、以及全球主板產品總監：陳佳麒先生。

MC：「Buff技能」就意味著額外的加成，那麼在現在的華碩、ROG主板上它們與同級產品相比有哪些不同？

陳佳麒：與其他同級產品相比，華碩、ROG主板所獨有的「Buff技能」就是注重設計。我們不僅會使用如60A Power Stages一體式MOSFET、合金電感之類的高品質元器件，更會在主板設計、優化上下功夫。就拿現在最火熱的X570主板來說，定位高端的ROG CROSSHAIR Ⅷ系列已經拿到了6個全球超頻冠軍（Global First Place），22個硬體單項第一（Hareware First Place），12核心銳龍9 3900X的全核心超頻頻率達到了最高5.598GHz。

原因在於該系列主板全部採用多達8層PCB設計，供電部分為14 2總計16個並聯 (Teamed)式供電模組。其並聯 (Teamed)設計的供電模組在響應時間、發熱量、電壓衰減上，相對於競爭對手的倍相或直出式供電系統也有一定優勢。特別是在對銳龍9處理器的超頻中，當主板運行Prime95 small FFT進行烤機測試時，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA供電部分的滿載溫度為67.4℃，而倍相式主板供電部分的溫度達到了75℃，直出式主板供電部分的溫度也有72.3℃。

6層PCB X570主板溫度明顯低於4層PCB產品

MC：那麼在主流產品領域，華碩主板是否也有特別的「Buff技能」呢？

陳佳麒：同樣以X570晶元組為例，目前在中低端X570主板上，不少產品為節約成本只採用了4層PCB設計，但華碩的中低端X570主板都會採用6層PCB設計。這是因為我們發現由於第三代銳龍處理器核心數最高達到了16顆，使得它的發熱要比過去的CPU高得多，也就要求主板廠商在主板供電時的設計、布線上相比過去必須更加謹慎。同時第三代銳龍處理器對PCIe 4.0的支持，也讓處理器對主板PCB材質的要求更高。

因此經過綜合考慮，我們決定不僅要在中低端X570主板上使用基於一體式MOSFET設計的供電電路，還全面採用了6層PCB。這就帶來了比競爭對手更好的表現。以定位較低的TUF GAMING X570-PLUS主板為例，在搭配銳龍9處理器以默認頻率運行時，競品的低端X570主板在滿載狀態下，處理器供電電路最高溫度有105℃之高，而它的處理器供電電路溫度則低了多達35℃。同時主板在默認、超頻狀態下的主板PCB溫度也明顯低於競品主板。

PRIME X299 EDITION 30主板不僅擁有優秀的做工、設計，更配備特別的「SMART CONTROL CONSOLE」智能控制平台。

MC：說到第三代銳龍，據說老主板要支持它必須要「去掉」對老處理器的支持能力，華碩的老主板也是如此嗎？有沒有什麼特殊的「Buff技能」？

吳卓岡：目前的確在部分廠商的AMD 400或300系主板上，出現了為了支持第三代銳龍，必須「失去」支持老處理器、SATA RAID模式的能力。根本原因是這些老主板在最初設計時沒有充分考慮未來情況，BIOS SPI EEPROM晶元容量過小，不能存放更多的微代碼所致。而華碩的AMD 300系、400系主板在設計之初就充分考慮到了這種情況，對BIOS進行了巧妙的設計，專註在最實用且最必要的功能上。因此華碩老主板不僅可以通過升級BIOS支持新的銳龍處理器，也仍能提供對SATA RAID模式、老處理器的支持，這就是我們老主板最出彩的「Buff技能」。

MC:華碩主板上還有沒有一些比較特別的「Buff技能」？

吳卓岡：大家可以看看30周年特別版PRIME X299 EDITION 30這款主板，該產品也不僅僅是更換一下顏色的所謂紀念版產品，而是貨真價實、採用了很多特別設計的產品。除了16相 Power Stages供電電路外，該主板的供電部分也配備了40mm散熱風扇，使用了含有兩倍銅箔、超頻性能更好的ASUS Stack Cool 3 PCB電路板。其散熱器更是精心設計，採用了一體成型的SKIVED FIN散熱模塊，與傳統焊接工藝設計的散熱片相比，擁有更好的散熱性能。

與其他主板最為不同的是，這款主板配備了名為「SMART CONTROL CONSOLE」的智能控制平台，其核心是一個支持Windows Hello人臉識別技術的720p網路攝像頭。它可以讓用戶通過手勢執行游標移動、滾動、拖放、縮放、增大減小音量等多種工作。用戶也能通過語音，啟動運行支持語音模式的PC應用程序。同時它還設計了LiveDash OLED顯示屏，可以用來顯示各類系統硬體信息。顯然通過這個硬體，主板的使用將更加智能。

MC：請問在未來的華碩主板上，還有可能出現什麼新的「Buff」？

張楠：大家應該記得在去年Z390上市的時候，華碩、ROG的主板推出了一個AI智能超頻的功能，可以通過AI智能收集的大數據，分析用戶處理器的體質、超頻能力，並實現一鍵超頻。以前看似複雜的超頻，在AI的幫助下人人都能完成。剛剛提到的30周年紀念版X299主板，可能大家還在奇怪為什麼會為主板加入語音、手勢控制功能，其實也是為了方便用戶的使用。

簡單地說，當用戶躺在床上忘記關閉台式電腦的時候，通過語音命令就能讓電腦關機，而無需在困得不行的時候，從床上爬起來關電腦。未來華碩的主板應該會去做更多類似融合智能、AI方面的「Buff技能」，並通過大數據深挖用戶的需求。總之，未來的新「Buff」將基於一個足夠大的資料庫來設計、考慮，精準地滿足用戶的新需求。

MC點評

其實華碩在本次展會上提出的「天生Buff」口號還是彰顯華碩產品的特色，而在華碩主板上，這個「Buff」表現得特別出彩—不論是工作溫度更低的並聯 (Teamed)供電模組、至少6層PCB的X570主板（高端產品為8層），還是可以完全支持新舊處理器的老主板，以及特別的「SMART CONTROL CONSOLE」控制裝置，這些都是競爭對手所缺失的元素。而這種為主板增加各類「Buff」、突出差異化設計的精神顯然就是華碩主板銷量能長期位居前列的關鍵所在。

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