小米打孔屏手機專利曝光：內置3D面部感測器

7月31日消息，北京小米移動軟體公司已經向WIPO全球設計資料庫提交了一項外觀設計專利，將用於一系列帶有打孔攝像頭的小米智能手機上。據了解，該專利於2018年3月份申請，之後於2019年7月5日批准公布。

據悉，小米提交的設計專利包括19張草圖，是一個系列的模型，據草圖展示，顯示屏的下方有兩個攝像頭，各個感測器放置在屏幕的下方，例如距離感測器和照明感測器。另外，前置攝像頭被放置在左右兩個角上。

此外，還有一個值得注意的是，在專利中還提到了「結構光」，給人的猜測有可能就是3D面部感測器。並且從發布的專利草圖來看，打孔攝像頭位於手機屏幕的左上角。但具體打孔攝像頭的位置在哪，還要等到真機正式亮相。

此前消息，最早推出具有打孔屏的智能手機是三星的Galaxy A80s和華為Nova4，兩者都是在2018年12月份推出的，而小米的這款配有打孔屏的智能手機相信也會在不久的將來公佈於眾。

本文編輯：張雪兒

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！