強者之爭，Marvell重磅推出3款PCIe 4.0控制器，全方位布局SSD

6月份，AMD聯合主控廠商群聯掀起PCIe 4.0高速SSD時代的浪潮，今日Marvell推出三款PCIe Gen4 NVMe SSD控制晶元，再次將PCIe 4.0 SSD推上浪風口，Marvell不僅採用先進的12nm技術，還獲得AMD、聯想，以及東芝和美光下一代3D TLC和QLC NAND的支持，使得PCIe SSD的發展道路將更加寬廣。

Marvell發布的三款低功耗的PCIe Gen4 NVMe SSD控制晶元，包括88SS1321、88SS1322和88SS1323，是採用業界先進的12nm工藝製造，支持PCIe Gen4介面，支持DRAM-base或DRAM-less，支持M.2（22110至2230）、BGA、EDSFF和U.2 SSD等多種形態。

Marvell新一代解決方案還將支持下一代3D NAND和QLC NAND，從而最大限度地提高效率和降低成本，無DRAM設計的控制晶元架構將使SSD品牌廠推出緊湊型的M.2230型SSD。與M.2280 SSD相比，這種顯著的節省空間的SSD將給平台和終端設備製造商提供更多的空間來容納電池組，同時與PCIe Gen 3 x4 SSD相比，將提供更好的性能，與8個NAND通道控制晶元的SSD相比，功耗更低。

Marvell最新的SSD控制晶元設計用於滿足下一代數據中心和邊緣設備對低功耗和高性能的需求，如人工智慧（AI）和5G的增長。Marvell突破性的技術提供的高性能，是利用複雜的專業片上系統（SoC）設計和開創性的存儲IP，幫助數據中心、筆記本電腦、平板電腦、遊戲和邊緣計算平台架構師推進其解決方案。

產業鏈其他廠商有何看法？

AMD公司副總裁兼客戶渠道總經理Chris Kilburn表示：「AMD推出了世界上第一款PCIe 4.0桌面PC平台，第三代AMD Ryzen處理器和AMD X570插槽AM4晶元組。同時，對Marvell 無DRAM的PCIe Gen4 SSD控制晶元感興趣，可提高帶寬和性能，從而提升下一代計算設備的用戶體驗。」

聯想公司Union Memory SSD BU總經理JP Yang表示，「聯想作為戰略存儲合作夥伴，我們致力於提高客戶在技術創新方面的體驗，Marvell SSD控制晶元的PCIe Gen4介面、高速1200MT/s NAND Flash介面和低功耗12nm技術將助力實現我們的願景，即在小尺寸限制下也能實現卓越的性能、低延遲和延長壽命等。」

Micron Technology消費者和組件組的高級業務開發總監Arie Tal表示，「我們與Marvell密切合作，以驗證Micron的96層高性能3D NAND，支持其PCIe Gen4 SSD控制器系列發揮其高性能，Marvell優化的控制晶元將使我們的共同客戶能夠為新興的數據中心、邊緣計算和PC OEM市場提供創新、低功耗、小尺寸的SSD解決方案。」

東芝存儲器公司技術執行官Hiroo Ohta表示：「Marvell和東芝存儲器公司建立了牢固的合作關係，合力為客戶端到雲數據中心市場提供一流的SSD產品。我們相信Marvell的PCIe Gen4控制晶元產品系列與我們的TLC、QLC和XL-Flash BICS Flash相結合，將推出新的邊緣和數據中心存儲架構解決方案。」

Marvell半導體Flash業務部門營銷副總裁Nigel Alvares與Toda表示：「Marvell最新的存儲控制晶元系列的設計旨在優化解決邊緣計算和數據中心對功耗、性能、容量等需求，Marvell提供的首款4通道PCIe Gen4 NVMe SSD控制晶元，其低功耗將有助於革新數據中心的SSD解決方案。」

PCIe 4.0 SSD契機，Marvell在新一代控制晶元技術上有哪些突破？

9月19日，中國快閃記憶體市場峰會（CFMS2019），Marvell SSD和數據中心存儲解決方案副總裁Nigel Alvares將以「優化數據中心存儲效率」為主題，將與大家分享Marvell基於新一代的控制晶元將如何提升數據存儲的效率。

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