芯視野 半導體市場有點涼，為什麼它的業績卻創新高？

集微網報道 全球第四大IC設計公司聯發科的業績又飄紅了。根據7月31日發布的Q2財報，聯發科當季合併營收615.67億新台幣（1人民幣約等於4.5新台幣），同比增長1.8%，環比增長16.8%；毛利率達到了41.9%，環比增長1.2個百分點，同比大漲3.7個百分點，創造了15個季度以來的新高。

其稅後凈利潤更是大幅增加，達到了65.03億新台幣，雖然同比下滑了12.6%，但是環比上季度暴漲了90.4%。

在全球半導體市場景氣度下滑之時，聯發科逆風而動，交出了一份不錯的成績單。

搶灘細分市場

在財報發布之前，聯發科已經在手機市場上點了「一把火」。7月30日，聯發科推出首款針對遊戲手機的晶元Helio G90系列和晶元級遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine。

遊戲手機的概念已經為大眾所接受，但是專為遊戲手機打造處理器晶元，這也是全行業中的頭一回。

整個Helio G90系列包括了G90和G90T兩款晶元。其中，G90T為頂配，在晶元里搭載了2個ARM Cortex-A76和6個Cortex-A55，GPU方面則搭載了ARM Mali G76 MC4，主頻高達800MHz，並且內置雙核APU，可提供1TMACs 的AI算力。此外，晶元支持10GB LPDDR4x內存，頻率最高可達2133MHz。

G90T還是全球首款獲得德國萊茵TüV手機網路遊戲體驗認證的晶元，支持90Hz屏幕刷新率、6400萬像素攝像頭的超高清拍照和雙關鍵字語音喚醒等領先技術。

與晶元配合的HyperEngine是一系列優化技術的集合，其包含網路優化引擎、操控優化引擎、畫質優化引擎和智能負載調控引擎等多項領先技術，可以解決網速、操控、畫質和節電等諸多手遊玩家的痛點。

聯發科這次發布也是有的放矢。在發布會上，Redmi品牌負責人盧偉冰就宣布Redmi會首發G90晶元，而其他廠商的終端產品也會在一兩個月內面世，同時聯發科也已經在與幾個相關終端品牌商談G90晶元平台的應用。

目前，針對遊戲手機這個細分市場，聯發科的策略是成功的。

三足鼎立

解讀聯發科第二季度的財報就可以看出，多個產品線同時出擊，是聯發科業績穩步上升的關鍵。

聯發科現在擁有三大業務群，包括了負責手機的無線產品事業群，負責電視業務的智能家居事業群和負責可穿戴、汽車業務等AIoT設備的智能設備事業群。

據CEO蔡力行介紹，三大產品線都有貢獻，排名以電視最高，手機第二，物聯網產品第三。

按照應用來劃分，以智能手機和平板電腦為代表的移動平台營收佔比為30-35%；以物聯網、電源管理與ASIC為主的成長性產品營收佔比為33-37%；以智慧家庭為主的成熟性產品的營收佔比則為30-35%。

具體到細分領域，聯發科的表現更是優異。比如，聯發科的電視晶元累計出貨量達20億套，全球市佔率第一，市佔率超過50%。智能音箱市場上，聯發科的方案也佔據了60-70%份額，亞馬遜的echo和阿里的天貓精靈都使用了聯發科的產品。在快充市場，聯發科的Pump Express也有著不錯的表現。

縱觀聯發科現在的產品線，從模擬到數字，基本覆蓋了晶元的大部分領域。所以，現在的聯發科已經不是單純的手機晶元公司，同高通的競爭也不是聯發科的全部。

多元化的開啟

在聯發科的發展歷史上，有多個關鍵年份，2016年就是其中一個。那一年，聯發科的智能手機晶元出貨量達到了5.5億套的水平。但到Q4發布財報的時候，由於移動市場的疲軟與季節性衰退，聯發科的毛利率跌破了35%，為34.5%。同時，聯發科整個2016財年的總營收為2755.12億元新台幣（約合606億人民幣），同比增長29.2%，創下了歷史新高，但全年凈利潤為240.31億新台幣（約合52.8億人民幣），創下了4年來的新低。

在手機業務上，這一年對聯發科是流年不利的。但也是這一年，聯發科開始調整產品結構，做了很多面向未來的布局。

聯發科在這一年開始同亞馬遜、阿里等巨頭合作，利用其高集成度的晶元和調音工具Power AQ打開了局面，擠下了美國晶元大廠，一舉獲得智能音箱市場的領頭位置。

還是在這一年，聯發科開始了車載晶元的開發，到目前已經形成了ADAS、毫米波雷達、車載信息娛樂系統和車用通信四大方案，可以向全球的汽車廠商提供產品線完整、高整合度的系統解決方案。

準確地說，聯發科的多元化布局並不是2016年才開始的。在2012年的時候，聯發科就收購了晨星半導體，這家公司在全球的液晶電視晶元市場的份額達到一半以上。在2015年，聯發科又將台灣電源管理IC龍頭大廠立錡收於帳下。這兩大收購都為現在的聯發科財報打下了堅實的基礎。不過，2016年定下的打造完整產品線的戰略，才真正成就了聯發科的今天。

進擊的2019年

雖然衝擊高端晶元市場未果，但是聯發科一直沒有放棄。憑藉P系列晶元的成功，聯發科逐漸站穩了腳跟，開始蓄力反擊。

基於7nm工藝的5G SoC將於三季度向客戶送樣，明年第一季度量產，這是聯發科最新發布的信息。該晶元暫定名MTK 5G SoC，內置5G數據機Helio M70，包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元APU。其峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。

同時，2020年聯發科將推出更多5G SoC產品，上半年可見到第2顆5G SoC現身市場。今年是手機廠商試水5G的一年，明年將是發力的一年。所以，聯發科將有機會再次同競爭者站在同一起跑線上。

同時，在更廣闊的AIoT市場上，聯發科也已經做好了準備。其自研的NeuroPilot人工智慧平台已經發布，可支持多樣化的雲端，能夠將終端人工智慧帶入各種跨平台設備，從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。該平台通過整合聯發科的CPU、GPU、APU以及如NeuroPilot SDK，形成完整的人工智慧解決方案。

為了在物聯網市場碎片化中尋找突破口，聯發科還積極擴展生態圈，從原有的手機、家庭消費類領域，向物聯網汽車、智能工廠、智慧城市等領域延伸。在新的生態圈中，聯發科將扮演AIoT平台提供者的角色，通過聯合演算法公司、系統集成商、代理商、設備製造商、雲服務提供商等合作夥伴，打造上下游生態合作戰略。

多元化的產品格局，主動進取的態勢，聯發科的2019年，註定是不平凡的一年。（校對/范蓉）

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