手機晶元三派：聯發科看好遊戲，華為鎖定AI，高通死磕性能

[釘科技述評]今年6月份工信部正式向三大運營商發放了5G商用牌照，這也意味著5G終端大戰正式拉開了帷幕。目前來看，5G基站的建設速度不斷加速，但多數消費者們仍然很難在今年體驗到5G所帶來的變化。

根據數據分析公司Canalys近日發布的，中國智能手機市場 2019 年二季度報告顯示，第二季度出貨量為 9760 萬台，同比下降6%，國內智能手機市場增速依然在減緩。

除去5G帶來的觀望因素外，智能手機增速減緩的另一大原因，手機迭代加快，但實際提升並不明顯。對於手機晶元提供商來說，5G前夕會如何激活消費者的換機熱情呢？

聯發科看好遊戲

隨著高通、麒麟的強勢表現，近兩年聯發科在高端智能手機晶元市場上一度表現不佳。不過在中、低端市場中一直有著不錯的市場份額，但隨著智能手機競爭加劇，其它廠商也開始注重起了中、低端晶元市場，這給聯發科帶來了不小的壓力。

因此聯發科嘗試通過遊戲這一專屬領域打開局面。日前，聯發科推出首款為遊戲而生的手機晶元Helio G90系列和晶元級遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine。

據了解，該晶元結合新技術從遊戲網路延遲、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而系列產品中的Helio G90T更成為全球首款獲得德國萊茵TüV手機網路遊戲體驗認證的晶元，可以看出聯發科G90系列可以在一定程度上提升手游的體驗感，或許這樣的提升可以很好激起手游用戶對其的興趣，從而增強其在手機晶元領域中的競爭力。

華為海思鎖定AI

麒麟晶元是目前國內手機晶元中唯一可以在高端市場中與高通、三星、蘋果媲美的晶元。值得注意的是，其數次強調其在AI方面的能力，面向未來。在手機AI領域，華為手機是第一批嘗鮮者，2017年發布首款集成人工智慧晶元的麒麟970，當時華為對於AI的預判有兩點：一是端側AI應用場景將會越來越多，二是手機需要AI專用處理單元。

如今華為更是著眼於將AI深度集成到每一款晶元上，日前其發布的麒麟810，根據官方介紹，採用全新自研華為達芬奇架構NPU，AI跑分高達32280分，超過了高通驍龍855。如今在例如場景識別、識圖購物、AI美體、AI人像留色、主角故事集、卡路里識別等方面，用戶可以感受到AI晶元在使用上帶來的便捷。

高通「死磕」性能

一直以來高通在安卓陣營中就是性能的代言詞，旗下的高端晶元幾乎是除華為外，其它安卓品牌旗艦機手機的首選。但是在5G爆發前，高通在5G晶元上的進展，似乎不及麒麟、聯發科發展的進度，因此為了在5G前夕守住位置 ，發布了驍龍855 Plus。

驍龍855 Plus和 855 相比最大的提升依然是性能更加強勁，這也是高通一貫的堅持和被外界認知的代名詞之一。據了解，驍龍 855 Plus將大核 Prime 處理器的頻率從 2.84 GHz 提升至了 2.96 GHz，而其它七個核心的頻率保持不變。這就使得驍龍 855 Plus 的單線程性能表現更好，根據官方介紹大概提升了5%左右，是目前驍龍晶元中表現最佳的產品。

隨著聯發科、海思、高通不斷在自己認定的領域深耕，未來安卓手機晶元市場或繼續呈現出「三強鼎立」的局勢，但他們也應該會踏出目前的邊界。未來是否會有品牌能打破格局，拭目以待。（釘科技原創，轉載務必註明出處「釘科技」）

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