蘋果與高通和解後，iPhone信號會變好？真相無法接受

承認英特爾與高通的差距。高通收取專利授權費是很霸道的，蘋果公司實在受不了，從iPhone 7開始，用英特爾的基帶晶元來取代高通晶元，英特爾信號自然弱於高通，隨著蘋果公司與高通官司越演越烈，直到iPhone XS 和iPhone XS Max時，蘋果iPhone幾乎全用英特爾基帶，信號問題終於爆發。

信號不好未必是英特爾的問題。去年新出的iPhone信號不好，未必完全是英特爾基帶造成的。蘋果分析師曾經研判，iPhoneX等採用了多層LCP（Liquid Crystal Polymer）天線，由於其良品率低，供應廠商少，從而導致信號差。所幸明年新iPhone用上改良版的PI天線，與LCP天線高頻段性能相當，從而改善了iPhone手機信號問題。如果不換天線，今後iPhone使用高通基帶晶元，也未必管用。

英特爾與高通和解後信號未必好。今年4月蘋果和高通和解，但是由於之前兩年中斷合作，蘋果公司需要重新設計才能使用高通產品，今年下半年的iPhone肯定來不及使用高通晶元，還將繼續使用英特爾晶元。 所以，今年9月蘋果iPhone 11及iPhone 11R新手機不僅不支持5G，也不支持高通基帶晶元，信號很難有質的提升。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！