英特爾正式宣布Cooper Lake至強，最高56核的LGA封裝、支持英特爾DL Boost

英特爾今年4月將自家的至強可擴展處理器更新到Cascade Lake系列，雖然其9200系列有最高56核心的產品，但是那是BGA封裝的。標準的採用LGA封裝的最高只有8200系列的28核產品。不過昨天英特爾正式宣布了Cascade Lake的繼任者——Cooper Lake——將提供最高56核的LGA封裝處理器。

Cooper Lake是英特爾至強平台最後一代14nm產品，之後就要進入預計將於2020年發布的10nm Ice Lake。英特爾確認Cooper Lake的插槽將與Ice Lake兼容，所以根據之前的消息Cooper Lake應該是LGA4189介面。

除此之外Cooper Lake還將成為首次加入英特爾自家深度學習功能（英特爾DL Boost）的x86處理器，它支持新的bfloat16指令，允許機器機器用16位來表示信息，而不是標準的32位數字格式，在現實中這意味著機器可以更快地轉換信息。

還有就是Cascade Lake里的9200系列採用的是「膠水多核」，比如56核的至強鉑金9282就是在一塊基板上封裝兩個28核心的Die，而Cooper Lake的56核心產品也是採用相同的設計，僅僅是封裝方式變為LGA封裝。

英特爾聲稱，Cascade Lake系列的56核至強已經被很多公司所採購，而Cooper Lake的56核心將採用LGA封裝具有更加靈活的配置特性，所以Cooper Lake的應用應該會更廣泛。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！