東芝推微型NVMe SSD，焊死的硬碟有救了

近日，東芝推出了一種嵌入式內部非易失性存儲器的新標準XFMExpress，此款新型SSD的尺寸很小，主要可應用於超薄筆記本和物聯網設備等追求小體型的設備，有望代替BGA焊接的固態硬碟。

東芝官方表示，新XFMExpress固態硬碟外形尺寸僅為18x14x1.4mm，佔用的空間比最小的M.2介面22x30mm規格的SSD還要小很多。此外，XFMExpress使用PCIe 4.0通道、NVMe協議，支持PCIe 4.0×2或PCIe 4.0×4。XFMExpress模具的體型雖小，但卻集成了控制器、DRAM緩存和堆疊3D NAND快閃記憶體，不需要額外的NVMe感知操作系統和固件驅動程序。

在安裝這款迷你固態硬碟時，也不用像現在使用螺絲進行固定，而是採用了一種獨特的底座安裝，整個過程類似AMD線程撕裂者CPU的安裝方式，底座分接觸點和蓋板兩部分。安裝時掀起蓋板，將XFMExpress固態硬碟插入蓋板的卡槽中，合上蓋板後鎖死就安裝完成了，完全不依賴工具。

東芝稱，XFMExpress旨在為通常採用BGA SSD或EMMC和UFS模塊的設備帶來可替換存儲的好處，這也為消費級產品的容量升級開闢了新道路；對設備製造商而言，生產線上的產品存儲容量也可以在後期進行調整。此外，XFMExpress不會用作外部可訪問的插槽，所以不會和SD Express形成競爭。目前XFMExpress暫未上市，具體定價還未獲悉。

本文編輯：王稀仕

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