AGM X3三防手機拆解：內部大量緩衝設計造就精良三防性能
集微網消息（文/ANSON），近年來，手機設計的主流趨勢都是往更高屏佔比、多種配色後殼等容易吸引眼球的方向發展，然而手機廠商 AGM 似乎有點反其道而行。去年，AGM 就發布了一款主打三防智能手機 AGM X3 ，無論是機身材質還是帶著濃厚防護味道的設計都使得該機在一眾主流機型當中別具一格，本期拆評就為大家帶來 AGM X3 三防智能手機的拆解。
配置一覽：
SoC：高通驍龍 845 處理器， 10nm LPP 工藝
屏幕：6.0 英寸 IPS LCD 全面屏，1600 × 1080 解析度，2.5D 第 5 代康寧大猩猩玻璃
存儲：6GB RAM + 64GB ROM
電池：不可拆卸 3.85V 4100mAh 鋰聚合物電池，支持 QC3.0 快充
特色：內置JBL雙音腔設計，支持無線充電
AGM X3 Bom 表：
AGM X3 6GB + 64GB 版本售價為人民幣3499 元。
撇開 AGM X3 的三防屬性，從 Bom 表中已經能夠看到它就是一台旗艦級別的機型。AGM X3 的主要元器件大部分都來自高通，存儲方面則採用了三星方案。配上無線充電、QC3.0 快充晶元等，讓 AGM X3 這台三防手機也能享受到一般旗艦機才具備的最先進功能。
詳細拆解：
先取出 SIM 卡卡托，作為一台三防智能手機AGM X3 的 SIM 卡卡托為金屬材質，卡托上還套有白色防水膠圈。
為了達致更好的抗衝擊效果，AGM X3 採用了PC + ABS 作為後蓋的主要材質。後蓋用防水泡棉膠與機身固定，加熱手機邊緣並取下後蓋後可以發現後蓋的上半部分貼著一層石墨片幫助散熱。
AGM X3 採用後置指紋識別方案，指紋識別模塊通過防水泡棉膠固定在後殼上。
手機兩側各有一條可拆卸金屬防摔邊框，兩條邊框各用 3 顆六角螺絲進行固定。兩側的按鍵在孔位處均配備了透明防水蓋，而在手機左下側處還設有溫度氣壓感測器，溫度感測器的安裝位也配備了防水蓋以及一層白色的壓力感應膜。
打開 PC 材質的主板保護蓋，可以看到電池上的是無線充電/NFC 感應線圈，保護蓋上集成了 LDS 技術天線，手機底部放置著雙音腔揚聲器模塊，揚聲器出聲孔位於手機的背面，出聲孔表面配有防水薄膜以及防水泡棉，這個模塊上同樣也集成了LDS 技術天線。此外，各個部件的 BTB 連接器表面都貼上了緩衝泡棉，防護設計十分到位。
斷開無線充電/NFC 感應線圈的連接並將其取下，可以看到無線充電/NFC 感應線圈與電池之間有一塊散熱銅箔。
為了給電池提供更充分的防護，AGM X3 的電池配有一個不鏽鋼材質的艙蓋，這個艙蓋共計用了4 顆十字螺絲來固定。除此之外，電池還用雙面膠貼在艙蓋內，電池的背面則還有兩條泡棉膠將其固定在電池倉內。AGM X3 的電池容量為 4100mAh ，電池由中山天貿電池有限公司製造。
取下電池後就輪到取下主板，主板通過螺絲固定在中框上。主板正面的屏蔽罩上塗油一層白色的散熱硅脂。
前後攝像頭模塊以及光線感測器都與主板直接相連，前後攝像頭模組背面都貼有散熱銅箔，光線感測器為獨立模塊，模塊背面有一塊塑膠物料作為緩衝，整個模塊用雙面膠固定在主板正面左上側。
AGM X3 的 USB-C 介面集成在副板上，介面處有一個紅色的防水膠圈，麥克風也配有橡膠拾音套。而位於頂部的聽筒則用白色固體膠進行固定，聽筒上配有一層防水薄膜進行防護。
位於手機兩側的按鍵軟板採用導電膠布進行固定，開孔的縫隙位置設有防水泡棉以確保防水性能，左側的軟板上還集成了一顆來自博世的溫濕度氣壓感測器。
手機內部的部件基本拆卸完成，接下來就輪到屏幕部分。AGM X3 採用的是一塊 6.0 英寸的 IPS 屏幕，屏幕與中框之間採用防水泡棉膠進行粘合固定，取下屏幕後可以看到中框上貼有一大塊石墨貼片幫助散熱。中框上手機的四角設有防摔氣囊結構。
主要元器件解析：
正面：
紅色：Qualcomm-SDM845+Samsung-K3UH6H6-驍龍845 64位八核處理器+6GB LPDDR4X RAM晶元
黃色：QORVO-QM77031-LTE前端晶元
綠色：Qualcomm-PMI8998-電源管理晶元
橙色:QORVO-QM77033-射頻天線模塊晶元
藍色：Samsung-KLUCG2K1EA-UFS2.164GB FLASH晶元
青色：Qualcomm-SDR845-射頻收發機晶元
淺藍色：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼晶元
深綠色：Quaslcomm-SMB1355-QC3.0快充管理晶元
粉色：TI-TAS2557-揚聲器功放晶元
紫色：AKM-AK09918-三軸電子羅盤晶元
背面：
淡藍色：Qualcomm-QET4100-40MHz包絡晶元
黃色：Qualcomm-PM8005-電源管理晶元
藍色：NXP –PN553-NFC控制晶元
紫色：BOSCH-BMI160-加速度計和陀螺儀晶元
綠色：Qualcomm-PM845-電源管理晶元
深綠色：IDT-P9221-無線充電管理晶元
青色：Qualcomm-WCN3990-WiFi、藍牙、FM和GPS晶元
為了讓手機能夠達致三防的堅固程度，AGM X3 採用的是最為典型的三段式結構，加上手機內部並無任何特殊設計，所以主板的面積相對地不用被壓縮得太厲害。此外，主板上元器件的排布方式也比較常規，並無特別之處。
模組信息：
屏幕
AGM X3 採用的是 6.0 英寸第五代康寧大猩猩玻璃 IPS 屏幕，屏幕解析度為 2160 × 1080 。
攝像頭
攝像頭配備方面，AGM X3 的攝像頭組合為前置單攝 + 後置雙攝搭配。前置攝像頭為 2000 萬像素，感測器由三星提供，型號為 S5K2T7 。
後置雙攝分別為 2400 萬像素主攝以及 1200 萬像素副攝，其中主攝的感測器是來自索尼的 IMX576 ，而副攝的感測器則為 IMX386 ，後置攝像頭模塊由舜宇光學製造。
總結
在市場上三防手機從誕生起其實就已經屬於小眾類型，為此三防手機一般都極少會採用旗艦級別的硬體配置。但 AGM X3 顯然是一個「異類」，該機不僅擁有旗艦級別的硬體配置，同時它還是一台具備極佳防護性能的三防手機。
從拆解中可以看到，AGM X3 內部各個部件較為脆弱的位置都配有泡棉作為緩衝，而對外的開孔則設有防水泡棉、防水膠圈等作為保護。而 PC +ABS 材質的後蓋以及四角的防摔氣囊結構也能從外部開始為手機提供良好的抗衝擊防護。如此細緻的三防設計，使得 AGM X3 的三防水平也是旗艦級別。（校對/Jurnan）
