核心、性能再翻翻 AMD發布第二代EPYC數據中心處理器

代號Rome（羅馬）的Zen 2架構EPYC帶來了眾多「翻番」特性，下一代、下下一代產品會如何呢？

當地時間8月7日，AMD在舊金山正式發布了第二代 AMD EPYC （霄龍）系列處理器，為眾多企業級、雲和高性能計算 (HPC)工作負載帶來領先的性能。第二代 AMD EPYC處理器最高搭載 64 顆採用前沿的7nm製造工藝的 「Zen 2」核心，帶來了創紀錄的性能表現，在多種工作負載下 最高能將總體擁有成本 (TCO) 降低 50%。在發布會上，谷歌和 Twitter 宣布了基於第二代 AMD EPYC 處理器的全新部署，HPE和聯想也宣布基於此處理器的新伺服器平台立即上市。

第二代EPYC被命名為EPYC 7002系列，每個SoC上最多提供64個「Zen 2」核心，分為8個CCD晶元、每個CCD由2個4核心的CCX組成，均採用7nm製造。與上一代產品相比，每個Zen 2核心的伺服器工作負載IPC性能 提升高達23%，L3緩存最多增加4倍。核心通過性能進一步提高的下一代Infinity Fabric介面直接與14nm製程的I/O Die連接，Socket內及Socket間，核心延遲較上一代下降了19%和14%，同時Socket間的數據傳輸帶寬也在PCI-E 4.0技術加持下，從此前的10.7GT/s提升到18GT/s（202GB/s），綜合性能大幅提高。另外，EPYC 7002平台最高支持16通道（雙Socket）DDR4-3200內存，總內存帶寬達到410GB/s。

EPYC 7002系列提供8~64核心的多款不同核心配置產品，「P」後綴的產品更加突出TCO，支持單Socket；無論是單還是雙Socket配置，整個平台均能提供高達128個PCI-E 4.0通道，每Socket提供8通道DDR4-3200合計4TB的內存支持能力。

根據AMD透露的數據，核心數量和I/O介面性能都實現翻番的EPYC 7002系列性能也有了更大幅度的提升，達到競爭對手的2~4倍，性價比突出。AMD推出一代EPYC以來產品廣受好評，新一代產品上進一步豐富產品規格選擇，已成功突破數據中心領域英特爾在x86產品上的壟斷地位。

AMD 總裁兼CEO蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：「今天，我們正式發布第二代 AMD EPYC 處理器，為多種工作負載提供創紀錄的性能，並顯著降低總體擁有成本，為現代數據中心樹立了新標準。隨著越來越多的企業級、雲和高性能計算客戶紛紛採用第二代 AMD EPYC處理器以滿足極其苛刻的伺服器計算需求，我們領先的伺服器處理器正在加速部署。」

隨同AMD推出新一代產品的不僅包括硬體合作夥伴以及軟體開發商，而且隨著EPYC產品被更多用戶認可，AMD EPYC生態系統持續壯大，迄今已經有超過60家的合作夥伴，這也為今天的新產品發布奠定了堅實的基礎。這一廣泛的合作夥伴生態系統包括技嘉和QCT等原始設計供應商（OEM），博通、美光、賽靈思等獨立硬體供應商（IHV），並得到了微軟和多個Linux操作系統供應商的支持。Canonical, RedHat和SUSE等Linux操作系統已經與AMD合作，針對第二代AMD EPYC處理器在數據中心的應用進行了廣泛測試和驗證。

最後要說的是未來的產品——雖然這一代產品剛剛發布和上市，但是AMD CTO Mark Papermaster透露，未來兩代的EPYC產品已經「都差不多了」！其中下一代產品代號為Milan（米蘭），採用7nm 製程的Zen 3架構，目前已經完成設計，預計明年發布；在下一代的Zen 4架構產品代號Genoa（熱那亞）在設計之中，Zen 5雖然還沒有定代號，但是已經開始準備開發工作，主要負責人已經確定為AMD CPU微架構師、院士David Suggs。

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