高端主板的標杆級產品、技嘉X570 AORUS PRO WIFI 「電競專家」主板深度拆解評測

一、前言

很多時候，我們都會把一些主板叫做入門級主板，或者說蓋中蓋主板，把另一些主板稱之為中高端主板，把少數的幾塊板子稱之為旗艦主板、頂級主板，更或者說「信仰」

對於這些主板的不同叫法，售價肯定是一個非常重要的因素，但是除了售價之外，主板上還有很多非常典型的標誌，又或者說比較容易量化的參數，可以在一定程度上讓你知道這塊主板的定位到底是高是低

但是作為一個普通的消費者，什麼丐板、什麼旗艦主板都不是我需要考慮的，因為這些都不是我的菜，而我所需要的是，在預算範圍內選擇一塊最香的主板，而技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板就是我的選擇。從之前的Z390，到現在的X570，兩度入手Pro Wifi主板，或許除了信仰之外，還有一些別的原因，我們一起來看看吧

二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI「電競專家」主板溫度測試

這次的X570主板的供電都非常給力，常規的3700X處理器已經探不到這塊主板的底，但是其供電部分的溫度也是很有參考意義的，畢竟風輕雲淡和咬牙硬撐的溫度會相差很大。技嘉X570 AORUS PRO WIFI這塊主板的供電同樣給力，總共14相供電，具體情況我們後面再分析，我們先來看溫度。

1、南橋部分的溫度可以忽略不記，其溫度基本會穩定在某一給溫度，技嘉的這塊主板X570晶元的溫度大約會穩定在45℃左右

2、上供電模塊的散熱部分是鋁塊，散熱效果相比較鰭片會弱一些，但是其和散熱鰭片之間有一根熱管連接，這跟熱管會平衡上供電、側供電的溫度，達到聯合散熱的目的。我所測得的上供電模塊大概率會受到側供電模塊的影響，參考一下就好了

3、側供電模塊，技嘉這塊X570 AORUS PRO WIFI主板的供電總共有14相，側供電的散熱模塊下面壓了10相，是這塊主板供電的主要發熱區。但是其整體溫度依然很低，待機溫度僅有43℃，打開機箱側蓋板的情況下，如果蓋上，溫度會進一步降低；CPU-Z滿載測試，側供電的散熱模塊溫度在46℃左右，散熱模塊溫度穩步上升，但是這個溫度本身很低，室溫在32℃左右，實際僅僅只升溫了14℃；單烤FPU模式，主板的側供電散熱模塊溫度達到最高48℃左右，這個溫度實際也不高，並且實際在測試的時候，剛開始的時候這個溫度會上升到48℃，但是隨著烤機時間的增加，這個溫度會逐漸下降，特別是關上機箱側玻璃蓋板的時候，溫度大約會下降到46℃左右

看完了測試的匯總圖標，我們下面來具體分析。首先是室溫情況，31.2℃，這個室溫是在逐漸上升的，畢竟有個主機，房間也不大

這次我學的聰明了，直接用360水冷來壓，導熱硅脂使用的喬斯伯的CTG-2，保證在散熱上沒問題。稍微用心一點，3700X的待機溫度確實低了好多，之前是45-55℃波動，現在直接控制在42-48℃左右來波動了，這個溫度就好看多了。並且硅脂特意認真的塗了，CPU溫度和CPU二極體的溫度幾乎保持一致

主板的上供電溫度，在開機有一會之後，主板的上供電幾乎沒什麼溫度，大約在41.7℃左右，這裡是鋁製散熱塊表面部分的溫度，至於下部的溫度，我們直接用側散熱模塊的溫度來代替，已經有一根熱管，測量側散熱模塊的時候，感測器可以直接頂到熱管上面

主板的側供電溫度會稍微高上那麼一點，大約在43.6℃，這個溫度表現也非常出色，另外，感測器是直接頂到熱管上的，可以近似看作是MOS管上的溫度，MOS管上只有這個溫度，可以說非常低溫了

主板上的南橋溫度，大約在41.7℃左右

3700X使用CPU-Z的穩定性測試來保持滿載，滿載溫度在80℃左右，雖然這個溫度和之前測試的溫度一樣，但是之前測試的時候，3700X的模式是手動模式，全核心主頻在4.05GHz左右，這次嘗試了下自動超頻模式，全核心主頻在4.15GHz，雖然溫度一樣，但實際上這次的發熱量要大一些

主板的上供電溫度，在使用CPU-Z的穩定性測試來使3700X滿載的情況下，供電溫度也就在41.5℃左右，幾乎沒有什麼變化。一是因為這部分散熱模塊下面的供電相數少，二是因為溫度還沒傳過來

主板的側供電溫度會高上一些，大約46.3℃，這個溫度應該十分接近MOS管的溫度，其和MOS管之間只有一層導熱墊和一根熱管

主板的南橋溫度來到了45.5℃

直接單烤FPU測試，3700X的溫度在90℃左右，其中CPU溫度和CPU二極體溫度基本一樣，說明之前的硅脂沒塗好。在使用360冷排的水冷之後，3700X的單烤FPU的溫度也降下來了，來到了大約90℃左右，我怎麼感覺這個3700X的發熱比9900K還高！

主板的上供電大約在45.7℃左右，這個溫度逐漸開始升高了，底部的熱量逐漸上來了

主板側供電的溫度大約在48.2℃，這個溫度很低。果然散熱模塊強大，雖然，MOS管的發熱相差很大，但是溫度相比較待機僅僅只升高了5℃左右

我們靠近看看，因為側供電的散熱模塊是鰭片，溫度計的感測器可以直接伸進去，直接貼到熱管上面

主板的南橋部分的溫度反而略微降了一些，大約在44.5℃左右

雖然這裡使用了360冷排的水冷，且水冷頭部分的供電是三針的，不可調速，但是3700X的降溫曲線依然是一條斜線，更高的工藝製程，確實導致了3700X的晶元面積過小，從而導致散熱效率低下，從而會出現散熱慢的情況，處理器內部的熱量需要經過一段時間才能被請完全散掉

停止測試之後，主板的側供電很快恢復到44.8℃

蓋上機箱的玻璃側蓋板之後，主板側供電溫度進一步降低，僅有43.2℃，散熱鰭片的散熱效率確實高，導熱快、散熱快，這也是為什麼旗艦主板在供電散熱覆蓋件上會大量採用散熱鰭片了，其散熱效率和普通的鋁塊簡直天壤之別。另外，主板的設計也會很影響供電部分的溫度，技嘉的這塊X570 Pro Wifi主板在PCB部分使用了2盎司銅，可以獲得更低的電阻，在電流較大時，也能保持較低的溫度

三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI「電競專家」主板拆解

下面開始拆解這塊主板，看看其做工和用料到底是怎樣的，另外，看看這塊標準的中高端主板和入門級別的主板有什麼區別。這塊主板的外觀還是很漂亮的，重量也很重

我們先拆掉主板IO部分上面的塑料蓋板，拆掉蓋板之後，我們可以看到主板上的側供電部分的散熱鰭片還是很漂亮的，散熱鰭片部分的長度還要略長一點，可以完全蓋住下面的MOS管

這塊主板後面的擋板是一體式的，中高端主板的標誌之一：一體式的IO擋板，拆掉塑料蓋板，順便也可以將一體式的IO擋板拆掉

雖然是一體式的IO擋板，但是其做工和用料依然給力，金屬擋板的上面覆蓋了完整的泡棉，在泡麵上面有一層厚鋁箔，鋁箔部分覆蓋的也十分完整，完整的鋁箔覆蓋，可以保證完整的電磁屏蔽和接地

IO蓋板的燈效的內側是柔光條，很長一條

拆下IO擋板之後，就可以進一步拆下供電部分的輔助散熱了，拆掉輔助散熱部分，就可以看到下面的MOS管了。供電部分的晶元我們後面再分析，我們下來看看這個散熱模塊

主板的側供電散熱模塊和後供電散熱模塊是一體的，中間使用一根熱管連接，可以巧妙的將兩部分的熱量均衡分攤，一起散熱

熱管是直觸MOS管的設計，其餘部分完全穿到鋁製散熱片里，既保證了快速導熱，也保證了快速散熱

散熱鰭片部分的設計差不多，也是熱管穿在其中的，熱管和MOS管之間只貼了一層導熱墊

稍微拿起來，可以看到導熱墊和MOS管以及貼片電容部分的接觸是非常全面的，可以快速的將供電IC部分的熱量散出去。另外，熱管的做工很細膩，雖然這裡只使用了一根熱管，但是熱管外面還是鍍鎳了，亮亮的

掀起一側的導熱墊，我們就可以看到熱管嵌在散熱模塊中。另外，我們注意一個細節，在導熱墊下面的熱管的表面的鍍鎳是被刮掉了，露出了熱管內部的銅質外殼，進一步加強熱管的導熱性。這一處理就非常細節了，可以看出技嘉對於主板散熱的細節部分還是非常在意的，雖然僅僅只是刮掉表面鍍鎳這麼一個小操作，雖然對於散熱效果的提升不會很大，但是肯定會提升扇熱效果的，並且從這裡可以看出技嘉對於做產品的態度

拆掉散熱模塊之後，我們繼續拆，拆掉原裝背板和M2固態的被動散熱

完全拆掉之後，整個主板就完整的出現在我們面前了

從主板上拆下來的所有配件

其中，金屬部分的總重量高達370g，快到1斤了

X570主板的散熱部分很重，高達151g，一大塊實心鋁塊，入手就能感受到它的實在

供電的散熱部分重量也很重，有154g，這個重量的散熱模塊，可以強勢鎮壓這套供電模組了

看完了主板表面的一些配件，下面我們來詳細分析下這塊主板。首先就是主板的供電部分，其結構和普通主板略有些差別

CPU的輔助供電部分，熟悉的8 4Pin供電，旁邊是電容和電感，在第一步，就對電源輸入部分進行穩壓和濾波，這裡的電容是固態電容，耐壓16V，容量270μF

稍微拉遠一點，這塊主板使用了14相供電，其中12相負責VCORE，2相負責SOC，供電模塊這裡外觀非常漂亮，各種MOS管、電容、電感的

稍微靠近一點，我們發現供電部分的核心，PWM控制晶元被放到了供電模組的右上角，而不是常見的左上角，比較有意思的

靠近看看，這是一顆英飛凌的IR35201，這顆PWM控制器支持8相輸出，分別是8 0、7 1、6 2，這是一顆中高端的PWM控制器，常見於一些中高端的主板上。技嘉這裡使用的是6 2的供電模式，然後通過倍相，獲得12相的VCORE供電和2相的SOC供電

其中的VCORE供電部分，技嘉的這塊主板使用了較為高端的DrMOS，通過一體化的設計，將上橋、下橋、Driver整合在一塊晶元內，有更加出色的電氣性能和更小的內阻，日常在使用的時候可以獲得更加出色的供電效果，以及更小的發熱。在SOC的供電部分使用了傳統的上下橋設計，兩上兩下

供電部分的高壓側，使用了3顆固態電容，耐壓16V，容量270μF

DrMOS這邊排列的很整齊，一字排開，DrMOS管周圍還有一些貼片電容

放大看看，這裡使用的DrMOS同樣是英飛凌的IR 3553，這顆DrMOS的性能還是非常優秀的，單顆最大承載電流可以達到40A，在1.2V輸出的時候效率最高可以達到93.2%，同時，這顆DrMOS符合Intel的DrMOS的4.0的標準，貌似可以更加靈活的控制DrMOS，必要的時候可以選擇關閉，以降低功耗

SOC的供電部分使用的是傳統的上下橋設計，兩上兩下設計

側過來，可以清晰的看到，上下橋設計和DrMOS管設計在電路上的區別還是很大的，晶元數量的差別也很大

放大看看晶元的絲印，上下橋均使用了安森美的4C06N，這個管子額定電流最大67A，還是很給力的。另外仔細看看，上下橋電路的右上角有一個非常小的Driver晶元，這裡兩路供電只看到一個Driver晶元，應該在主板的背面還有一個

MOS管旁邊就是電感，電感絲印R15

電感的旁邊又是一排整齊的固態電容

固態電容耐壓6.3V，容量560μF。另外，在除了常見的固態電容之外，我們在CPU插座的左上角還能看到兩顆鉭電容，太給力了吧

供電部分基本看完，下面我們來看看這塊主板的其他細節部分。首先是無線網卡，這裡是一個M2介面的無線網卡，體積非常的小

Intel的AX200NGW，這是一塊Intel在今年4月份發布的全球首款支持802.11ax的無線網卡，並且同時支持WIFI6和藍牙5.0

網卡旁邊可以看到多顆白色的LED燈珠

放大看看，多顆LED燈珠，可以獲得更加出色的LED燈效

在IO介面的後面，也能看到許多晶元

USB介面後面就有一顆P13EQX，用於主板後面的USB介面

旁邊的網口後面同樣有一顆P13EQX

再看到旁邊，可以看到在音頻介面後面有一顆小小的方方正正的晶元

放大看看，晶元絲印RTS5441，這是一顆Type-C主控晶元，支持USB3.1 Gen2、USB3.1 Gen1、USB2.0，同時支持最大輸出100W，但是不支持視頻輸出，如果是5440，就有可能會支持視頻輸出

旁邊還有一顆方方正正的晶元

這是Intel的i211晶元，用於支持千兆Lan口，靠的就是這顆晶元

CPU插座的左下角，還有一顆四針12V的RGB介面，用於控制CPU散熱器的燈效，很不錯

另外在4針12V LED燈效介面旁邊，還有兩顆BIOS晶元，一用一備，更加安全、穩定，萬一一個BIOS出了點問題，另一個BIOS也能輕鬆扛起大旗。這個非常有利於新手，即使是新手，也敢大膽的刷BIOS了，雖然技嘉主板上的這個Q-FLASH PLUS就已經很好用了，一鍵刷BIOS

在主板的最上面，可以看到兩個4Pin的風扇介面

風扇介面下面有獨立的供電晶元，用於驅動風扇或水泵，另外，技嘉主板上的所有4Pin風扇介面均可以驅動水泵，調速方式也支持多種，PWM和DC調速均支持

風扇旁邊是主板的燈效介面，一個12V的4針RGB介面，一個5V的3針RGB介面，下面是內存的供電部分

上下橋的MOS管使用了4C10N，這個管子額定最大電流46A，用來給內存供電綽綽有餘了

內存插槽的下面有一個前置Type-C介面的插槽

插槽旁邊是一顆晶元，絲印RTS5441，和主板後IO介面上使用的晶元一樣

主板的PCI插槽部分，外面同樣包著一層金屬，可以有效的對PCI插槽進行加固，即使日常經常插拔顯卡，或安裝超級厚重的顯卡，這個PCI插槽都可以保持緊固

另外在上面兩個PCI插槽中間，可以看到很多晶元，這裡是兩顆P13EQX16 ReDriver搭配四顆P13DBS來處理PCIe 4.0的通道交換。在僅僅使用單PCIe插槽的時候，帶寬是PCIe 4.0 x 16，使用雙槽之後，二者帶寬均變成PCIe 4.0 x8

另外在下面一個PCIe插槽的下面還有一顆晶元

這顆晶元是用於檢測主板的IO情況的，普通主板僅僅使用一顆，中高端主板會用上兩到三顆

在主板的左下角，可以看到這塊主板的音頻模塊，中間最大的那個AMP-UP的金屬罩下面，就是這塊主板的音頻晶元，Realtek ALC1220-VB晶元，這是一顆頂級的音頻晶元

圍繞著這顆音頻晶元的，是各種音頻電容，有金色的，也有紅色的

金色的電容，是尼吉康的音頻電容

紅色的電容是WIMA電容，又叫德國威馬

放大看看，德國威馬的音頻電容看起來還是很漂亮的，紅色的，方方正正的，在發燒友的口中，德國威馬的音頻電容還是非常不錯的，很多老燒都會給自己的一些DAC設備更換德國威馬的電容

接著來到主板的右下角，在這裡又可以看到兩顆ITE的晶元

一顆絲印8297FN，另一顆絲印8688E，同樣是用於監控IO情況

在監控晶元的旁邊，是這塊主板的SATA介面，總共有六個

旁邊最大的這顆晶元是主板的X570晶元，這個晶元一點都不像是一顆南橋晶元，更像是一顆處理器

在X570主板晶元的上方是兩路供電設計，應付這顆15W的主板晶元完全夠用

供電部分採用一上一下設計，MOS管絲印PK6H6BA，這是尼克森的MOS管，沒找到相關的信息，不過這個供電對於這顆X570主板晶元來說，肯定沒啥問題，畢竟才15W

看完了主板的正面，下面我們來看看主板的背面。首先是在IO口的背面，可以看到一顆熟悉的IC晶元

晶元絲印GL850S，這是一顆USB Hub控制器，這裡應該是負責主板後面的USB2.0介面的

在處理器的一角，還可以看到兩顆IC晶元

放大看看，P13EQX16，應該是用於PCIe 4.0的橋接的

最後是供電部分，雖然在主板的正面用的是DrMOS，但是在主板的背面還能看到一顆IC

放大看看，這顆IC絲印IRC 3599，這是一顆倍相IC，通過倍相器，將PWM控制晶元的單相控制信號倍相，從而獲得6 6=12的倍相效果

接著在SOC的供電背面，我們也能看到一顆晶元

放大看看，這顆晶元絲印IRC3598，也是一顆倍相器，應該是用於主板上供電的那兩路VCORE供電用的

接著在音頻介面部分，後面也有一顆晶元

晶元絲印P13EQX，應該是用於USB3.1介面的

除了剛剛我們能說的上來的一些晶元之外，我們注意到，主板的IO介面的後面，會有很多長得很奇怪的晶元

這些晶元上都有一些很奇怪的絲印，什麼.1172J之類的，這類晶元一般用於靜電防護，一般在IO介面的後端，主控IC的前端，將一些危害性比較大的、電壓較高的靜電放掉，從而保護IO介面和主控IC

為什麼總是感覺好的主板特別耐用，用了很長時間，什麼小毛病都沒有，或許，這些所謂的「冗餘」設計，在無時無刻不在發揮的作用，保護著你的主板穩定運行，延長你主板的壽命

四、總結

個人感覺，技嘉的Pro Wifi系列主板是最香的。技嘉的Pro Wifi系列，一般處於技嘉的高端主板的入門位置，用料非常靠譜，IO介面齊全，外觀漂亮。雖然是入門級的高端主板，但是起綜合實力已經有了旗艦主板的7、8成，並且，由於定位是高端主板的入門級，其售價並不高，而且品質向旗艦主板看齊。從之前的Z390 Pro Wifi，到現在的X570 Pro Wifi，個人都是很喜歡的。

技嘉X570 Pro Wifi主板的供電部分用料特別靠譜，總共有14相供電，其中VCORE部分供電有12相，採用6 6的倍相設計，MOS管均採用的DrMOS，SOC供電部分有兩相。並且經過實測，這塊主板的供電部分的溫度表現非常優秀，待機時溫度僅有40℃多一點，滿載的時候溫度最高也就48℃，從待機到滿載，溫度升高僅僅只有5℃。這個和這塊主板採用了優質的MOS管有一定關係之外（DrMOS相比較於普通的上下橋MOS管，整體的集成度更高，功能更強，內阻更小），還和技嘉主板常規的2盎司銅的PCB用料很有關係，阻值的降低，可以有效降低其在大電流下的發熱情況。

其次在主板的IO介面上，這塊主板擁有兩個USB3.0拓展介面，一個Type-C拓展介面，兩根最大支持22110的M2介面，這些對我而言都是非常有用的。我的酷冷至尊的H500M擁有四個USB3.0和一個Type-C介面，配合這塊主板，可以讓機箱的全部拓展介面都用上。

對於普通用戶來說，這種入門級的高端主板，或許在某種程度上，性價比才是真正的高。

謝謝大家！

The End

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