IHS Markit：華為5G基帶晶元巴龍5000效率低且尺寸太大

摘要：近日，據市場分析公司IHS Markit在其新近發布的報告中稱，華為旗下的5G數據機晶元巴龍5000「效率低且尺寸太大」，這也間接地導致了華為Mate X 5G版的5G體驗並不好。

今年年初，華為正式發布了首款同時支持5GSA/NSA組網，並且可向下兼容2/3/4G網路的手機基帶晶元——「巴龍5000」！隨後在今年7月26日，華為又在國內率先發布了首款量產上市的5G智能手機——Mate20 X 5G版，這款手機所搭載的5G基帶也正是巴龍5000。不過，巴龍5000的實際表現可能並不理想。

近日，據市場分析公司IHS Markit在其新近發布的報告中稱，華為旗下的5G數據機晶元巴龍5000「效率低且尺寸太大」，這也間接地導致了華為Mate X 5G版的5G體驗並不好。

按照IHS Markit的說法，華為Mate 20 X 5G版所搭載的麒麟980自帶的2/3/4G數據機晶元「沒有用處且沒必要」，而且這也使得巴龍5000 5G數據機晶元的晶元尺寸也增加了50%，比高通的X50 5G數據機和三星Exynos 5100 5G數據機要大得多，同時還不支持mmWave 5G頻譜。

同時，IHS Markit還在報告中預測，明年的智能手機處理器將集成2/3/4/5G多模數據機，有可能會讓5G手機的價格逐步降低降低，因為手機不再需要單獨的數據機晶元了，這也將消除5G數據機晶元對存儲和電源管理晶元的需求，而且隨著5G手機價格的降低預計5G的的應用也將更為廣泛。

另外，IHS Markit還稱讚了華為為5G商用所做出的努力，並稱「儘管巴龍5000 5G數據機晶元與麒麟980內部的集成數據機之間存在一些功能上的重複，仍希望未來華為方面可以進一步提升5G晶元的集成度」！

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！