SK海力士推出HBM2E內存產品，460GB/s 每堆16GB

SK海力士公司宣布，它已開發出具有業界最高帶寬的HBM2E DRAM產品。與之前的HBM2相比，新款HBM2E擁有大約50％的帶寬和100％的額外容量。SK Hynix的HBM2E支持超過460 GB（GB）每秒帶寬，基於每個引腳的3.6 Gbps（千兆位/秒）速度性能，具有1,024個數據I / O（輸入/輸出）。通過利用TSV（硅通孔）技術，最多可垂直堆疊8個16千兆位晶元，形成16 GB數據容量的單個密集封裝。

SK海力士的HBM2E是第四個工業時代的最佳內存解決方案，支持需要最高內存性能的高端GPU，超級計算機，機器學習和人工智慧系統。與採用模塊封裝形式並安裝在系統板上的商品DRAM產品不同，HBM晶元與GPU和邏輯晶元等處理器緊密互連，間距僅為幾微米，可實現更快的數據傳輸。

(7243545)

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！