進步有餘但功力不足？Gen11核顯依舊不敵Vega集顯！

科技 08-16

新聞1：AMD：雖然英特爾10nm冰湖的Gen 11核顯很強，但還是不如我的APU

AMD在今年1月份的時候發布了移動平台的銳龍3000系列APU，包含多款產品，有12nm工藝的高性能版銳龍H系列APU及低功耗版銳龍U系列APU。其中兩款銳龍5級別的銳龍5 3550H和銳龍5 3500U都是集成的Vega 8核顯，現在有新的銳龍5 3000系列APU被曝出來——Ryzen 5 3550U，而它最令人關注的是其集成了Vega 9核顯，這或許意味著AMD面對英特爾冰湖處理器核顯性能的戰略調整。

在geekbench上我們可以看到一顆被命名為AMD Ryzen 5 3550U的移動平台APU。它具有4核心8線程，基礎頻率為2.1GHz，睿頻頻率可達3.69GHz，L3緩存為4MB。在核顯那一項我們看到geekbench將其認定為Vega 8核顯，但是，魔鬼藏在細節中——在核顯那一項的下面即CU單元數量項目中，可以看到其具有9個CU單元。

要知道AMD在其APU上採用了非常簡單的核顯命名方法，拿Vega 8舉個栗子，Vega代表了核顯的GPU架構，而8代表了其具有的CU單元數量，同理銳龍7 3000系列APU中的Vega 10即代表了其具有10組CU單元。所以這個Ryzen 5 3550U的核顯應該是Vega 9。geekbench同時還識別到Ryzen 5 3550U的核顯的運行頻率為1300MHz。

由於Ryzen 5 3550U的核顯相比Vega 8不僅多了1組額外的CU單元，而且頻率比Vega 8快了100MHz，總得性能大約會提升11%左右。而為什麼AMD要提高新推出的銳龍5 3000系列APU的核顯性能？比較合理的解釋應該就是要繼續保持相對於英特爾核顯的優勢。

隨著AMD Ryzen APU在移動設備上的成功，intel也明白了對於輕薄設備來說，強悍的核顯性能遠比入門級獨顯要吃香得多。所以，intel在10代酷睿上改變了對核顯的策略，目前的10代移動端酷睿全部為G後綴搭載Gen11核顯的強化GPU版本。但即使Gen11核顯對比前代提升巨大，卻依舊不敵AMD的Vega集顯。但intel從前代到Gen11的性能進步卻要比AMD大得多，並且下一代Gen12核顯可能會應用XE顯卡的新技術，而據已知消息AMD將繼續使用Vega而非Navi，AMD會不會因此失去移動端最強核顯的寶座呢？讓我們拭目以待吧！

新聞2：對至強處理器不滿意谷歌雲服務準備轉向AMD霄龍處理器

上周AMD正式推出了第二代霄龍處理器——EPYC 7002系列，使用了7nm Zen2架構，最多64核128線程，憑藉提升多達15%的IPC性能及更多核心，二代霄龍處理器成為創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。

EPYC 7002系列不僅是性能更強，64核128線程處理器的EPYC 7742處理器售價也不過6950美元，而Intel的至強28核處理器售價在1萬到1.3萬美元之間，性價比上也是AMDEPYC處理器完勝，而且它還有更多的PCIe通道，還支持最新的PCIe 4.0，優勢可以說是全方位的。

在性能更強、性價比更高、擴展更好的情況下，企業級客戶不動心都難，所以在EPYC Horizon發布會上，AMD獲得了微軟、谷歌、聯想、戴爾、HPE、推特等公司的力挺。

在這些公司中，谷歌的動向尤其值得注意，最新報道稱谷歌對Intel的至強處理器並不滿意，準備將其雲服務基礎設施轉向AMD的EPYC二代處理器。

據悉，為了拉攏谷歌這個VIP級客戶，AMD也下了不少功夫，除了給出一個不錯的報價之外，還跟合作夥伴聯合定製了特殊的硬體，專供谷歌使用。

在EPYC處理器之外，實際上谷歌跟AMD在雲計算上的合作也不少了，今年早些時候谷歌推出的雲遊戲服務Stadia，使用的就是定製版的AMD RX Vega顯卡，現在CPU上跟AMD加強合作也是順理成章的了。

就像我們前幾天說的，果然AMD最終搞定了谷歌這位大客戶。而且不僅僅是Stadia雲遊戲，谷歌似乎有意將所以雲服務基礎設施從Xeon過渡到EPYC，這可是項大工程，也足以見得谷歌對AMD的信心。而隨著首個與雲服務提供商的合作達成，想必AMD未來將會收穫更多訂單，EPYC可能會像它名字寓意的那樣，成為「史詩(EPIC)」！

新聞3：台積電：摩爾定律未死我們的5nm工藝密度、性能最強

「摩爾定律未死！」這句話如果是Intel公司說的，一點都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯合創始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛者。不過今天這句話是台積電而非Intel說的，他們也要繼續推動摩爾定律。

台積電全球營銷主管Godfrey Cheng今天在官網發表博客，解釋了摩爾定律的由來及內容，這些是老生常談的話題了，而他的意思就是強調摩爾定律沒死，只不過現在繼續推動摩爾定律的是台積電而非其他公司了（Intel聽到台積電如此表態不知道是什麼滋味）。

Godfrey Cheng提到了台積電最近宣布的N5P工藝，這是台積電5nm工藝的增強版，優化了前端及後端工藝，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

Godfrey Cheng表示台積電的N5P工藝擴大了他們在先進工藝上的領先優勢，該工藝將提供世界上最高的晶體管密度，還有最強的性能。

N5P工藝還不是台積電的重點，Godfrey Cheng表示未來幾個月、幾年裡還會看到台積電公布的最新進展，他們會繼續縮小晶體管並提高密度。

除了先進工藝之外，Godfrey Cheng還重點提到了台積電在系統級封裝上的路線圖，這也是延續摩爾定律的一個重要方向，下圖就是台積電展示的一個系統級封裝晶元，總面積高達2500mm2，是世界上最大的晶元，包括2個600mm2的核心及8組HBM內存，後者核心面積也有75mm2。

最後，Godfrey Cheng這篇文章還是給即將開始的Hotchips國際會議預熱，台積電的首席研究員Philip Wong博士會在這次會議上發表「下一個半導體工藝節點會給我們帶來什麼」的演講，屆時會公布更多信息。

摩爾定律的內容已經是老生常談了，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。但隨著半導體工藝越來越接近極限，再加intel多年來的牙膏生涯，摩爾定律似乎有「失效」的先兆。不過雖然intel不太尊重這位老前輩的定律，但台積電卻真實的推動了它的進程，它的7nm、5nm都將晶體管密度推上了新的高峰，未來還將有3nm、2nm。反觀intel，10nm難產，14nm應用了五代並且未來還將有第六代…不知intel看到台積電接過推動摩爾定律的大旗時，會是怎樣的心情呢……

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