5G晶元，華為轉型，高端手機用巴龍，低端產品用聯發科

5G手機如火如荼，據此前報道，在明年5G終端將會迎來降價潮，屆時或將出現1500元以下產品。要想憑藉低價佔領市場，削減5G晶元成本是首要問題。近日，有媒體報道華為將會推出搭載聯發科5G晶元的手機產品。

在新近發布的5G手機中，華為採用的為自家的Balong 5000方案。而明年5G晶元需要在兩方面做出改變，一方面是SA/NSA雙組網架構，二是5G基帶的集成，功耗和體積控制問題。前者幾大晶元廠商都沒有什麼問題，而後者目前集成的進程還未完成，因此華為想要再去低端產品上集成5G基帶顯然是有些費時的，不如先採用第三方方案來迅速搶佔5G市場，畢竟消費者對於5G價格還是相當敏感的。

伴隨著5G的成熟，5G手機最後的選購還是要回到SoC整體上考量，只要基帶問題沒有「翻車」等大問題，用戶的感知度是比較低的。之前華為手機低端手機也採用了一部分高通和聯發科方案，不過華為最近正在逐漸擴大自己的晶元自給率，或許最後的5G晶元方案還是要回到自家頭上。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！