微星X570 GAMING PRO CARBON主板評測：中高端主力X570當之無愧

[PConline 評測]三代銳龍處理器性能爆強，讓消費級處理器核心數又再突破到了一個新高度，但要對付這種性能怪物，其座駕也必須要穩定靠譜。不過，很多高端主板起步價都要數千元，有些旗艦級主板比現在最強的三代銳龍Ryzen 9 3900X還貴。買不起高端主板，那更加實惠的X570中端主板搭配Ryzen 9 3900X能發揮出它的全部實力嗎？今天就來看看這款微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI主板。

外觀：黑色主色調，超跑般的流線設計

前排提示：由於主板過於靚仔，帥照太多。為了不影響各位的流暢觀賞體驗，我們將主板的大部分外觀圖移動到文章最後一頁，感興趣的可以先跳到最後看再回來看測試哦。

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X570主板對比X470規格有非常巨大的升級，這裡先丟個參數給大家看看。

因為X570搭配三代銳龍後PCIe 4.0的通道數非常多，留給廠商分配介面的空間也非常自由。

由於PCIe 4.0會帶來大量發熱的原因，很多X570主板南橋處都會配備一個主動風扇散熱設計，微星X570 GAMING PRO CARBON風扇扇葉為微星專利刀鋒扇葉，配合滾珠軸承風扇，提供更出色的南橋散熱效果。風扇支持智能調節系統，通過晶元組的溫度自動調節風扇轉速，低負荷情況下可停止風扇轉動，達到0噪音的效果。南橋散熱裝甲與SSD散熱裝甲連成一片，更具一體感，也增加了散熱面積。

板載兩條經過金屬加固處理的PCIe x16槽，第一條為滿速X16，另外還有兩個PCIe X1插槽，板載兩個M.2介面，可以滿足絕大多數用戶的需求。

主板背板提供了兩個USB2.0介面、一個PS/2介面，一個HDMI介面、四個USB3.2 Gen2 介面（三個TYPE-A和一個TYPE-C）、兩個USB3.2 Gen1 TYPE-A介面、一個千兆網路介面，1個PS/2介面以及一組6孔八聲道音頻介面，並附有一個Wi-Fi 6輸出，介面的豐富度已經找不出缺點了。

主板CPU供電規格十分強悍，共12相供電，供電模塊分別有兩塊散熱片壓住MOSFET。

性能實測：

主板的定位為中高端，用料也比較豪華，所以我們會使用Ryzen 9 3900X測試這張主板的極限。

因為風冷會有不固定因素（風冷吹出的風會冷卻主板供電，導致測試出來的主板供電溫度會有差別），所以我們會使用水冷進行測試，只讓CPU降溫，主板只靠自己的散熱片降溫，本次使用的水冷為超頻三 偃月360 RGB，它在我們的首發評測中也發揮了極大的作用，能讓處理器發揮出全部性能。

顯卡方面使用了目前的遊戲卡王RTX 2080 Ti，確保在3DMark測試中不會有瓶頸。

測試中使用的Ryzen 9 3900X為目前最高端的三代銳龍處理器，榨乾我們的主板性能已經不成問題，對比平台選擇了微星的頂級主板之一X570 ACE，假如兩張主板的跑分一樣，那就證明X570 GAMING PRO CARBON WIFI能發揮出現在所有三代銳龍處理器的全部性能。

發熱測試：溫控出色

左為默認狀態待機，右為拷機20分鐘

南橋溫度

我們將另外一個M.2固態硬碟插在最後一個M.2介面上，與系統盤反覆對拷文件來測試南橋最高溫度，測得最高溫度只有43.6°C，測試期間南橋風扇也沒有轉動，表現優秀。

PConline 評測室總結

最後我們也簡單製作了一個主板溫度對比表格，目前測試過的主板並不多，所以數據也較少，以後測試過的主板都會記錄在這裡供大家參考。

目前這塊主板的售價為2299元，算是比較合理的價格，有興趣的朋友不妨關注一下。

CARBON系列主板一直以跑車為設計靈感，包裝盒就已經能看出跑車的輪廓，能看到「L」狀的車燈，右上角也標註了PCIe 4.0。

主板外觀非常霸氣，整體為黑色為主色調，銀色線條襯托。

左上方的「L」型車燈設計搶眼。主板很多部分都有碳纖維紋理設計，看著比較新鮮。

南橋裝甲的碳纖維紋路上印著一隻白色的微星龍，相對於紅色的龍來說這隻白龍也是挺帥的。

處理器插座為AM4，兼容一代到三代銳龍處理器，老用戶更新換代可以平滑過渡，預算不足情況下可以先用舊U配新板。

南橋散熱與M.2散熱是一體的，散熱面積增大，溫度更低。

M.2散熱裝甲上標註出了PCle X4 Gen 4標誌。

感測器晶元，熟悉的Nuvoton字樣，能檢測硬體的健康狀況，風扇轉速，CPU核心電壓等。

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